회사 소식
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알아야 할 SMT 처리의 일반적인 전문 용어는 무엇입니까?(I)
이 백서는 SMT 기계의 조립 라인 처리에 대한 몇 가지 일반적인 전문 용어와 설명을 열거합니다.1. PCBA 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)는 인쇄된 SMT 스트립, DIP 플러그인, 기능 테스트를 포함하여 PCB 보드가 처리되고 제조되는 프로세스를 말합니다.더 읽어보기 -
리플로 오븐의 온도 제어 요구 사항은 무엇입니까?
NeoDen IN12 리플로우 오븐 1. 각 온도 구역 온도 및 체인 속도 안정성의 리플로우 오븐은 용광로 후에 수행할 수 있으며 일반적으로 20~30분 내에 기계를 냉간 시동에서 안정적인 온도까지 온도 곡선을 테스트합니다.2. SMT 생산 라인의 기술자는 다시...더 읽어보기 -
PCB 패드 인쇄 와이어를 설정하는 방법?
SMT 리플로 오븐 프로세스 요구 사항 칩 구성 요소 솔더 용접 플레이트의 양쪽 끝은 독립적이어야 합니다.패드를 대면적의 접지선과 연결하는 경우 교차포장방식과 45°포장방식을 선호한다.대면적 접지선이나 전원의 리드선...더 읽어보기 -
SMT의 제조 효율성을 향상시키는 방법은 무엇입니까?
픽 앤 플레이스 기계는 전자 제조에서 매우 중요한 공정입니다.SMT 어셈블리에는 많은 복잡한 프로세스가 포함되며 이를 효과적으로 구성하는 것은 매우 어려울 것입니다.과학적인 생산 관리를 통한 SMT 공장은 전반적인 생산성을 향상시킬 수 있으며, 심지어는 제품 품질도 향상시킬 수 있습니다.더 읽어보기 -
SMT 기계의 일반적인 결함 및 솔루션
픽 앤 플레이스 머신은 전자 기계 생산에서 매우 중요한 것 중 하나이며 오늘날의 픽 앤 플레이스 머신 데이터는 보다 정확하고 지능적입니다.그러나 많은 사람들이 지식 없이 그것을 사용하기 시작하면 SMT 기계에 모든 종류의 문제를 일으키기 쉽습니다.다음은 ...더 읽어보기 -
피더가 SMT 기계의 장착 속도에 미치는 영향은 무엇입니까?
1. CAM 스핀들에 의해 공급 메커니즘을 구동하는 마모 기계 드라이브의 구동 부분은 커넥팅로드를 통해 신속하게 노크하여 SMT 피더 스트라이크 암을 찾아 구성 요소와 연결된 래칫이 브레이드를 앞으로 멀리 구동하는 동안 플라스틱 코일을 브롬으로 구동...더 읽어보기 -
SMT Feeder의 교체 과정은 무엇입니까?
1. SMT Feeder를 꺼내고 사용한 종이 접시를 꺼냅니다.2. SMT 작업자는 자신의 스테이션에 따라 재료 랙에서 재료를 가져올 수 있습니다.3. 작업자는 작업 위치 차트로 제거된 재료를 확인하여 동일한 크기 및 모델 번호를 확인합니다.4. 교환원이 새 친구를 확인합니다...더 읽어보기 -
SMT 패치 부품 분해의 6가지 방법(II)
IV.리드 풀 방식 이 방식은 칩 실장 집적 회로의 분해에 적합합니다.집적 회로 핀의 내부 틈을 통해 적절한 강도와 적절한 두께의 에나멜 와이어를 사용하십시오.에나멜 와이어의 한쪽 끝은 제자리에 고정되고 다른 쪽 끝은 ...더 읽어보기 -
SMT 패치 부품 분해의 6가지 방법(I)
칩 부품은 리드나 짧은 리드가 없는 작고 미세한 부품으로 PCB에 직접 장착되는 표면조립 기술을 위한 특수 장치입니다.칩 구성 요소는 작은 크기, 가벼운 무게, 높은 설치 밀도, 높은 신뢰성, 강력한 내진성 등의 장점이 있습니다.더 읽어보기 -
SMT 생산 라인에서 재료 투척율을 줄이는 방법은 무엇입니까?
I. 재료 투척률이 높은 SMT 기계 생산 공정을 제거하기 위해 재료 인열 벨트 설치가 너무 길 때 작업의 높은 재료 투척률의 일반적인 원인과 같은 인적 요소를 무시할 수 없습니다. 그리고 너무 많은 압력, t...더 읽어보기 -
SMT 스틸 메쉬에 대한 지식
NeoDen 스텐실 프린터 YS350 SMT 스틸 메쉬는 PCB 보드에 인쇄하는 솔더 페이스트의 액체 및 고체 상태에 사용되며, 가장 인기 있는 파워 보드 외에도 회로 기판은 현재 SMT 기술을 사용합니다. PCB에는 많은 테이블 페이스트 본딩 패드가 있습니다. 즉 구멍 용접 방식이 없고, t...더 읽어보기 -
리플로 오븐의 주요 프로세스는 무엇입니까?
SMT 픽 앤 플레이스 머신은 PCB를 기반으로 하는 일련의 기술 프로세스의 약어입니다.PCB는 인쇄 회로 기판을 의미합니다.표면 실장 기술은 현재 전자 조립 산업에서 가장 널리 사용되는 기술 및 프로세스입니다.인쇄 회로 기판은 Ci ...더 읽어보기
