소식
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SMT의 제조 효율성을 향상시키는 방법은 무엇입니까?
픽 앤 플레이스 기계는 전자 제조에서 매우 중요한 프로세스입니다.SMT 어셈블리에는 복잡한 프로세스가 많이 포함되며 효과적으로 구성하는 것은 매우 어렵습니다.SMT 공장은 과학적인 생산관리를 통해 전반적인 생산성을 향상시킬 수 있으며, 생산성도 향상시킬 수 있습니다.더 읽어보세요 -
SMT 기계의 일반적인 결함 및 해결 방법
픽 앤 플레이스 기계는 전자 기계 생산에서 매우 중요한 것 중 하나입니다. 오늘날의 픽 앤 플레이스 기계 데이터는 더욱 정확하고 지능적입니다.그러나 많은 사람들이 지식 없이 사용하기 시작하면 SMT 기계에 온갖 문제가 발생하기 쉽습니다.다음은 ...더 읽어보세요 -
SMT 기계의 장착 속도에 피더가 미치는 영향은 무엇입니까?
1. CAM 스핀들에 의해 공급 메커니즘을 구동하는 마모 기계식 드라이브의 구동 부분은 빠르게 노크하여 SMT 피더 스트라이크 암을 찾아 커넥팅 로드를 통해 구성 요소와 연결된 래칫이 브레이드를 일정 거리 앞으로 구동하도록 하는 동시에 플라스틱 코일을 BR로 구동 ...더 읽어보세요 -
SMT Feeder의 교체 과정은 무엇입니까?
1. SMT Feeder를 꺼내고 사용한 종이 접시를 꺼냅니다.2. SMT 운영자는 자신의 스테이션에 따라 자재 랙에서 자재를 가져올 수 있습니다.3. 작업자는 작업 위치 차트를 통해 제거된 재료를 확인하여 동일한 크기와 모델 번호를 확인합니다.4. 교환원이 새 친구를 확인합니다...더 읽어보세요 -
SMT 패치 구성 요소 분해의 6가지 방법(II)
IV.리드 풀 방식 이 방식은 칩 실장 집적 회로 분해에 적합합니다.집적 회로 핀의 내부 틈을 통해 일정한 강도를 지닌 적절한 두께의 에나멜 와이어를 사용하십시오.에나멜 와이어의 한쪽 끝은 제자리에 고정되고 다른 쪽 끝은 ...더 읽어보세요 -
SMT 패치 구성 요소 분해의 6가지 방법(I)
칩 부품은 리드나 짧은 리드가 없는 작고 초소형 부품으로 PCB에 직접 장착되는 표면 조립 기술용 특수 장치입니다.칩 구성 요소는 작은 크기, 가벼운 무게, 높은 설치 밀도, 높은 신뢰성, 강한 내진성 등의 장점을 가지고 있습니다.더 읽어보세요 -
SMT 생산 라인에서 자재 투척률을 줄이는 방법은 무엇입니까?
I. 높은 재료 던지기 속도의 SMT 기계 생산 공정을 제거하기 위해 재료 찢어짐 벨트 설치가 너무 길 때 작업의 높은 재료 던지기 속도의 일반적인 원인은 작업자와 같은 인적 요소를 무시할 수 없습니다. 그리고 너무 많은 압박감, t..더 읽어보세요 -
SMT 강철 메시에 대한 지식
NeoDen 스텐실 프린터 YS350 SMT 강철 메쉬는 PCB 보드의 솔더 페이스트 인쇄의 액체 및 고체 상태에 사용되며, 현재 가장 인기 있는 전원 보드 외에 회로 기판은 SMT 기술을 사용하며, PCB에 많은 테이블 페이스트 본딩 패드가 있습니다. 즉, 구멍 용접 방식이 없고...더 읽어보세요 -
리플로우 오븐의 주요 프로세스는 무엇입니까?
SMT 픽 앤 플레이스 머신은 PCB를 기반으로 한 일련의 기술 프로세스의 약어를 나타냅니다.PCB는 인쇄회로기판을 의미합니다.표면 실장 기술은 현재 전자 조립 산업에서 가장 널리 사용되는 기술 및 프로세스입니다.인쇄 회로 기판은 CI ...더 읽어보세요 -
중속 및 고속 SMT 기계의 차별화 방법
SMT 마운트 기계는 주로 전자 제품에 사용되는 SMT 생산 라인의 핵심 장비입니다.실제 생산 요구에 따라 기계를 선택하고 배치하며 속도가 다르며 초고속 장착 기계, 고속 장착 기계, 중속 장착 기계로 나눌 수 있습니다...더 읽어보세요 -
SMT 기계 정밀도의 지표는 무엇입니까?
Pick and Place 기계 SMT 라인 장비, SMT 기계는 가장 핵심적이고 가장 중요한 장비이며 일반적으로 전체 라인 비용의 60% 이상을 차지합니다.픽 앤 플레이스 기계를 선택하면 많은 사람들이 이 중요한 매개변수 지표로 SMT 기계의 정확성을 묻습니다.정밀도는 ...더 읽어보세요 -
PCBA 표면 부식의 원인은 무엇입니까?
PCBA 용접 후 PCBA 보드 표면에 주석, 플럭스, 먼지 및 직원의 지문이 남아 PCBA 보드 표면이 더러워지고 플럭스 잔류물의 유기산 및 전기 이온으로 인해 PCBA 보드 표면이 더러워집니다. PCBA 보드의 부식 및 단락...더 읽어보세요
