소식
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픽 앤 플레이스 기계의 비용은 얼마입니까?
자동 픽 앤 플레이스 기계의 수량은 주로 다음 요소에 따라 달라집니다. 1. SMT 기계의 원산지 중국에서 만든 자동 표면 실장 기계와 다른 나라에서 만든 기계 사이에는 가격 차이가 몇 배나 다를 수 있습니다.다른나라 물가는..더 읽어보세요 -
Wikipedia에 등재된 유일한 중국 본토 SMT 브랜드——NeoDen!
NeoDen이 Wikipedia에 포함되어 중국 본토에 포함된 유일한 픽 앤 플레이스 기계 브랜드가 될 수 있게 되어 매우 기쁩니다!이는 당사 제품에 대한 확인이자 NeoDen 브랜드에 대한 신뢰입니다.우리는 또한 SMT 매니아들에게 더 나은 품질을 계속해서 제공할 것입니다.더 읽어보세요 -
새로운 제품!NeoDen9 Pick and Place Machine 핫 세일 중!
고객님들께서 6헤드 픽 앤 플레이스 머신에 대해 문의해주셨는데요, 오늘 정식 출시되었습니다!6개의 배치 헤드 2개의 마크 카메라 장착 53개 슬롯 테이프 릴 피더 특허받은 센서 기술 C5 정밀 접지 나사 1. NeoDen 독립 Linux 소프트웨어로...더 읽어보세요 -
PCBA 회로 기판 용접에 플럭스가 중요한 이유는 무엇입니까?
1. 플럭스 용접 원리 플럭스는 확산, 용해, 침투 및 기타 효과 후에 금속 원자가 서로 가깝기 때문에 용접 효과를 견딜 수 있습니다.활성화 성능에서 산화물 및 오염 물질 제거 요구 사항 외에도 요구 사항도 충족해야 합니다.더 읽어보세요 -
BGA 패키지의 장점과 단점은 무엇입니까?
I. BGA 패키지는 PCB 제조에서 용접 요구 사항이 가장 높은 패키징 프로세스입니다.장점은 다음과 같습니다. 1. 짧은 핀, 낮은 조립 높이, 작은 기생 인덕턴스 및 커패시턴스, 우수한 전기적 성능.2. 매우 높은 통합성, 많은 핀, 넓은 핀 공간...더 읽어보세요 -
리플로우 오븐의 구조 구성
NeoDen IN6 리플로우 오븐 1. 리플로우 솔더링 오븐 공기 흐름 시스템: 속도, 흐름, 유동성 및 침투 용량을 포함한 높은 공기 대류 효율.2. SMT 용접기 가열 시스템 : 열기 모터, 가열 튜브, 열전대, 무 접점 계전기, 온도 조절 장치 등 3. 리플로 ...더 읽어보세요 -
리플로우 오븐의 유지 관리 방법은 무엇입니까?
SMT 리플로우 오븐 유지보수 전 리플로우 오븐을 정지하고 상온(20~30도) 온도를 낮춰주세요.1. 배기관 청소: 천에 적신 세정제로 배기관의 오일을 청소합니다.2. 구동 스프로킷의 먼지 청소: 구동 스프로킷의 먼지를 청소합니다...더 읽어보세요 -
SMT 장비는 어떻게 데이터를 수집합니까?
SMT 기계의 데이터 수집 방법: SMT는 SMD 장치를 PCB 보드에 부착하는 프로세스이며 이는 SMT 조립 라인의 핵심 기술입니다.SMT 픽 앤 플레이스 기계는 복잡한 제어 매개변수와 고정밀 요구 사항을 갖고 있으므로 이 프로젝트의 핵심 획득 장비 개체입니다.더 읽어보세요 -
알아야 할 SMT 처리의 공통 전문 용어는 무엇입니까?(II)
이 문서에서는 SMT 기계의 조립 라인 처리에 대한 몇 가지 일반적인 전문 용어와 설명을 열거합니다.21. BGA BGA는 “Ball Grid Array”의 약어로, 장치 리드가 바닥면에 구형 격자 형태로 배열된 집적 회로 장치를 말합니다.더 읽어보세요 -
알아야 할 SMT 처리의 공통 전문 용어는 무엇입니까?(I)
이 문서에서는 SMT 기계의 조립 라인 처리에 대한 몇 가지 일반적인 전문 용어와 설명을 열거합니다.1. PCBA 인쇄 회로 기판 조립(PCBA)은 인쇄 SMT 스트립, DIP 플러그인, 기능 테스트 등을 포함하여 PCB 보드를 처리하고 제조하는 프로세스를 의미합니다.더 읽어보세요 -
리플로우 오븐의 온도 제어 요구 사항은 무엇입니까?
NeoDen IN12 리플로우 오븐 1. 각 온도 영역 온도 및 체인 속도 안정성의 리플로우 오븐은 퍼니스 이후에 수행할 수 있으며 일반적으로 20~30분 내에 기계의 냉간 시동부터 안정적인 온도까지 온도 곡선을 테스트할 수 있습니다.2. SMT 생산 라인의 기술자는 다시...더 읽어보세요 -
PCB 패드 인쇄 와이어를 설정하는 방법은 무엇입니까?
SMT 리플로우 오븐 공정 요구 사항은 칩 부품 솔더 용접 플레이트의 양쪽 끝이 독립적이어야 합니다.패드를 넓은 면적의 접지선과 연결하는 경우에는 십자포장방식과 45°포장방식을 선호한다.넓은 면적의 접지선이나 전원의 리드선...더 읽어보세요
