소식
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선택적 웨이브 솔더링 장비 유지 관리
선택적 웨이브 납땜 기계의 유지 관리 선택적 웨이브 납땜 장비에는 일반적으로 플럭스 스프레이 모듈, 예열 모듈 및 납땜 모듈의 세 가지 유지 관리 모듈이 있습니다.1. 플럭스 스프레이 모듈 유지 관리 플럭스 스프레이는 각 솔더 접합부에 대해 선택적으로 수행됩니다...더 읽어보세요 -
일부 공통 용어의 SMT 생산 보조 재료
SMT 배치 생산 공정에서는 SMD 접착제, 솔더 페이스트, 스텐실 및 기타 보조 재료를 사용해야 하는 경우가 많습니다. SMT 전체 어셈블리 생산 공정에서 이러한 보조 재료는 제품 품질, 생산 효율성이 중요한 역할을 합니다.1. 보관기간(선반...더 읽어보세요 -
적격 PCB는 어떤 조건을 충족해야 합니까?
SMT 처리에서는 처리 시작 전에 PCB 기판을 검사하고 테스트하여 PCB의 SMT 생산 요구 사항을 충족하도록 선택하고 자격이 없는 PCB 공급업체에 반환하면 PCB의 특정 요구 사항을 참조할 수 있습니다. IPc-a-610c 국제 세대...더 읽어보세요 -
PCBA 회로 기판을 설계할 때 주의할 점은 무엇입니까?
1. 표준 구성 요소는 다양한 제조업체 구성 요소의 크기 공차에 주의를 기울여야 하며, 비표준 구성 요소는 구성 요소 패드 그래픽 및 패드 간격의 실제 크기에 따라 설계해야 합니다.2. 고신뢰성 회로의 설계 폭을 넓혀야 한다.더 읽어보세요 -
PCBA 공정 관리 및 6가지 주요 사항에 대한 품질 관리
PCBA 제조 프로세스에는 PCB 보드 제조, 부품 조달 및 검사, 칩 처리, 플러그인 처리, 프로그램 번인, 테스트, 노화 및 일련의 프로세스가 포함되며 공급 및 제조 체인은 상대적으로 길며 하나의 링크에 결함이 있으면 많은 수의...더 읽어보세요 -
PCB 보드 기판 재료 분류
PCB에 사용되는 다양한 기판이 있지만 크게 무기 기판 재료와 유기 기판 재료의 두 가지 범주로 나뉩니다.무기기판 재료 무기기판은 주로 세라믹판이고, 세라믹 회로기판 재료는 96% 알루미나로 되어 있으며, ...더 읽어보세요 -
PCBA 수동 납땜 시 주의사항
PCBA 가공 공정에서는 리플로우 오븐과 웨이브 솔더링 머신을 이용한 배치 솔더링 외에도 제품 전체를 생산하기 위해 수동 솔더링도 필요합니다.수동 PCBA 납땜 수행 시 주의 사항: 1. 정전기 링, 휴마...더 읽어보세요 -
SMT 부품 낙하의 원인은 무엇입니까?
PCBA 생산 공정은 여러 가지 요인으로 인해 부품 낙하가 발생하며 많은 사람들은 PCBA 용접 강도가 충분하지 않기 때문에 즉시 발생할 수 있다고 생각할 것입니다.부품 낙하와 용접 강도는 매우 밀접한 관계가 있지만 다른 많은 이유가 있습니다.더 읽어보세요 -
스텐실 프린터는 무엇을 합니까?
I. 스텐실 프린터 유형 1. 수동 스텐실 프린터 수동 프린터는 가장 간단하고 저렴한 인쇄 시스템입니다.PCB 배치 및 제거는 수동으로 수행되며 스퀴지는 손으로 사용하거나 기계에 부착할 수 있으며 인쇄 작업은 수동으로 수행됩니다.PCB와 철판 평행성 정렬...더 읽어보세요 -
양면 PCB의 납땜 기술
양면 회로 기판 특성 단면 회로 기판과 양면 회로 기판의 차이점은 구리 층 수가 다릅니다.양면 회로 기판은 구리 양면의 기판으로, 구멍을 통해 연결 역할을 할 수 있습니다.단일 사이드...더 읽어보세요 -
SMB 설계의 9가지 기본 원칙(II)
5. 구성 요소 선택 구성 요소 선택은 PCB의 실제 영역을 최대한 고려하여 기존 구성 요소의 사용을 고려해야 합니다.비용 증가를 피하기 위해 작은 크기의 부품을 맹목적으로 추구하지 마십시오. IC 장치는 핀 모양과 발 스파에 주의해야 합니다.더 읽어보세요 -
SMB 디자인의 9가지 기본 원칙(I)
1. 구성 요소 레이아웃 레이아웃은 전기 회로도의 요구 사항과 구성 요소의 크기에 따라 이루어지며 구성 요소는 PCB에 균일하고 깔끔하게 배열되어 기계의 기계적 및 전기적 성능 요구 사항을 충족할 수 있습니다.레이아웃이 합리적인지 아닌지 ...더 읽어보세요
