양면 PCB의 납땜 기술

양면 회로 기판 특성

단면 회로 기판과 양면 회로 기판의 차이점은 구리 층 수가 다릅니다.양면 회로 기판은 구리 양면의 기판으로, 구멍을 통해 연결 역할을 할 수 있습니다.단면 구리 층은 단순한 선만 수행할 수 있으며 만들어진 구멍은 플러그인에만 사용할 수 있으며 전도할 수 없습니다.

양면 회로 기판의 기술적 요구 사항은 배선 밀도가 커지고 구멍 직경이 작아지고 금속화 구멍 구멍 직경도 작아지는 것입니다.레이어 및 레이어 상호 연결은 금속화 구멍에 따라 달라지며 품질은 인쇄 회로 기판의 신뢰성과 직접적인 관련이 있습니다.

조리개가 감소함에 따라 원본은 더 큰 조리개에 영향을 미치지 않았습니다. 분쇄 잔해, 화산재와 같은 잔해는 일단 내부의 작은 구멍에 잔류하여 화학적 침전 구리, 구리 도금이 효과를 잃게 만들고 구멍을 만듭니다. 구리가 없으면 치명적인 살인자의 구멍 금속화가 됩니다.

양면 회로 기판 용접 방법

양면 회로 기판의 안정적인 전도성 효과를 보장하려면 먼저 전선 등을 사용하여 양면 패널의 연결 구멍을 용접하는 것이 좋습니다(즉, 금속화 공정을 통한 금속화 공정). 구멍부분), 연결선 끝 돌출부분을 절단하여 작업자의 손이 찌르지 않게 하는 보드의 연결 준비 작업입니다.

양면 회로 기판 용접 필수 사항

1. 장치의 성형에 대한 요구 사항은 해당 프로세스에 대한 프로세스 도면의 요구 사항을 준수해야 합니다.즉, 플러그인 이후에 먼저 형성됩니다.

2. 성형 후 다이오드 모델의 면이 위를 향하도록 하여 두 핀의 길이에 불일치가 없어야 합니다.

3. 극성에 주의하기 위해 삽입할 때 극성 요구 사항이 있는 장치는 역방향으로 삽입되어서는 안 되며, 롤 일체형 블록 구성 요소를 삽입한 후에는 수직이든 누운 장치든 눈에 띄게 기울어져서는 안 됩니다.

4. 납땜 인두 전력은 25~40W, 납땜 인두 헤드 온도는 약 242℃로 제어해야 하며, 온도가 너무 높으면 헤드가 쉽게 "죽고", 온도가 낮으면 땜납을 녹일 수 없으며, 납땜 시간은 3~4로 제어됩니다. 초.

5.리플로우 오븐 or 웨이브 납땜 기계정식 용접은 일반적으로 장치에 따라 짧은 것부터 높은 것까지, 내부에서 외부로 작동하는 용접 원리, 용접 시간이 너무 길면 장치가 태워지고 구리 클래드의 구리 클래드 라인도 태워집니다. 판자.

6. 양면용접이기 때문에 회로기판 프레임 등을 얹는 공정도 해야 하며, 장치 아래를 비스듬히 누르는 것이 목적이 아니다.

7. 회로 기판 납땜이 완료된 후에는 형식 수를 종합적으로 점검해야 하며 삽입 누출 및 용접 누출이 있는 위치를 확인하고 핀 트리밍과 같은 회로 기판 중복 장치를 확인해야 합니다. 다음 프로세스로 넘어갑니다.

8, 특정 작업에서는 관련 공정 표준을 엄격히 준수하여 제품 용접 품질을 보장해야 합니다.

하이테크의 급속한 발전과 대중의 전자 제품과의 긴밀한 관계가 지속적으로 갱신됨에 따라 대중도 고성능, 소형, 다기능 전자 제품을 필요로 하며 이는 회로 기판에 대한 새로운 요구 사항을 제시합니다.

그리하여 양면 회로기판이 널리 보급됨에 따라 인쇄회로기판 제조도 가볍고, 얇고, 짧고, 소형화되는 발전을 촉발하면서 양면 회로기판이 탄생하게 되었습니다.

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게시 시간: 2022년 2월 22일

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