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PCB 표면 구리선의 저항을 신속하게 추정하는 방법은 무엇입니까?
21-11-12에 관리자가 작성
구리는 회로 기판(PCB) 표면의 일반적인 전도성 금속층입니다.PCB에서 구리의 저항을 추정하기 전에 구리의 저항은 온도에 따라 달라진다는 점에 유의하십시오.PCB 표면의 구리 저항을 추정하려면 다음 공식을 사용할 수 있습니다.언제...
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SMT AOI 기계는 무엇을 합니까?
21-11-11에 관리자가 작성
SMT AOI 기계 설명 AOI 시스템은 카메라, 렌즈, 광원, 컴퓨터 및 기타 일반 장치와 통합된 간단한 광학 이미징 및 처리 시스템입니다.광원의 조명 하에서 카메라를 사용하여 직접 이미징한 다음 통신을 통해 감지를 실현합니다.
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웨이브 솔더링 머신은 무엇을 합니까?
2009년 11월 21일 관리자에 의해
I. 웨이브 납땜 기계 유형 1. 소형 웨이브 납땜 기계 마이크로컴퓨터 설계는 주로 과학 연구 기관, 학교 및 기타 R&D 부서에 적용되며 생산 범위에 적응하는 것은 다양한 소규모 배치, 소형화된 신제품 시험 생산, 수행입니다. 아니 아니...
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웨이브 솔더링 머신 전에 어떤 준비를 해야 합니까?
2005년 11월 21일 관리자가 작성
웨이브 솔더링 머신의 생산 공정은 PCBA 생산 및 제조의 모든 단계에서 매우 중요한 링크입니다.이 단계가 제대로 이루어지지 않으면 이전의 모든 노력은 물거품이 됩니다.그리고 수리에 많은 에너지를 소비해야 하는데 웨이브 솔더링 공정을 어떻게 제어해야 할까요?1. 확인해보세요...
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X-Ray 검사기의 중요성
2004년 11월 21일 관리자가 작성
X-ray: X-ray 테스트 장비의 전체 이름은 저에너지 X-ray를 사용하여 제품 내부를 스캔하여 내부 균열, 이물질 및 기타 결함을 감지하는 것입니다.병원에서는 엑스레이 검사를 이렇게 합니다.전자제품의 지능화, 소형화로 인해 TV의 크기가 커지고 있습니다.
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솔더 페이스트 검사기(SPI)란 무엇입니까?
2002년 11월 21일 관리자에 의해
I. SPI 기계 분류 솔더 페이스트 검사 기계는 2D 측정과 3D 측정으로 나눌 수 있습니다.1. 2D 솔더 페이스트 검사 기계는 솔더 페이스트의 특정 지점 높이만 측정할 수 있으며, 3D SPI는 전체 패드의 솔더 페이스트 높이를 측정할 수 있으며 더 많은 작업을 수행할 수 있습니다.
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레이어 2와 4 PCB의 차이점
21-10-29에 관리자가 작성
SMT 가공의 기본은 PCB이며, 2-Layer PCB, 4-Layer PCB 등 레이어 수에 따라 구분됩니다.현재 최대 48개의 레이어를 얻을 수 있습니다.기술적으로 레이어 수는 미래에 무한한 가능성을 가지고 있습니다.일부 슈퍼컴퓨터에는 수백 개의 레이어가 있습니다.하지만 모...
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웨이브 납땜기와 수동 용접의 차이점은 무엇입니까?
21-10-28에 관리자가 작성
전자 산업에서 소프트웨어 소재에 대한 PCBA 처리에는 웨이브 솔더링 머신과 수동 용접이 있습니다.이 두 가지 용접 방법의 차이점은 무엇이며, 장점과 단점은 무엇입니까?I. 용접 품질 및 효율성이 너무 낮습니다. 1. ERSA 적용으로 인해...
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네 가지 일반적인 온도 센서 유형
21-10-26에 관리자가 작성
온도 센서는 자동차, 백색 전기, 산업용 제품 등 오늘날 많은 제품에 사용되는 가장 일반적인 기술 중 하나입니다.신뢰할 수 있는 온도 측정을 수행하려면 애플리케이션에 적합한 온도 센서를 선택하는 것이 매우 중요합니다.아래에...
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기판 용접시 주의사항
21-10-22에 관리자가 작성
1. PCB를 리플로우 오븐 용접에 넣기 전에 구성 요소의 패드와 회로 기판이 용접 가능한지 확인하십시오(깨끗하고, 먼지가 없고, 산화되지 않음 등).2. 가공 및 용접시에는 정전기 방지 캡을 착용하십시오.3. 감전을 방지하기 위해 용접 중에는 ESD 장갑을 착용하십시오.4. 전기 다리미가 필요한 경우 ...
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수정 발진기의 작동 원리
21-10-20에 관리자가 작성
수정 발진기의 요약 수정 발진기는 특정 방위각, 수정 수정 공진기에 따라 수정에서 절단된 웨이퍼를 수정 수정 또는 수정 발진기로 지칭합니다.패키지 내부에 IC가 추가된 수정소자를 수정진동자라고 합니다.그것...
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PCB 기판 변형의 원인과 해결 방법
21-10-19에 관리자가 작성
PCB 왜곡은 PCBA 대량 생산에서 흔히 발생하는 문제로, 조립 및 테스트에 상당한 영향을 미쳐 전자 회로 기능 불안정, 회로 단락/개방 회로 오류를 초래합니다.PCB 변형의 원인은 다음과 같습니다. 1. PCBA 보드 온도...
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