생산 과정웨이브 납땜 기계PCBA 생산 및 제조의 모든 단계에서 매우 중요한 링크입니다.이 단계가 제대로 이루어지지 않으면 이전의 모든 노력은 물거품이 됩니다.그리고 수리에 많은 에너지를 소비해야 하는데 웨이브 솔더링 공정을 어떻게 제어해야 할까요?
1. 부품 잭 용접 표면 부분에 부착된 용접할 PCB(패치 접착제로 코팅한 PCB, SMC/SMD 패치 접착제 경화 및 THC 삽입 공정 완료)와 골드 핑거가 솔더 저항으로 코팅되었는지 확인하십시오. 웨이브 솔더링 기계 후 잭이 솔더로 막힐 경우를 대비하여 고온 방지 테이프로 붙여 넣습니다.더 큰 홈과 구멍이 있는 경우 웨이브 솔더링 중에 솔더가 PCB의 상부 표면으로 흐르는 것을 방지하기 위해 고온 방지 테이프를 적용해야 합니다.(수용성 플럭스는 액상 플럭스 저항성이어야 하며, 코팅 후 30분간 방치하거나 건조등 아래에서 15분간 구워서 부품을 삽입해야 합니다. 용접 후 물로 직접 세척할 수 있습니다.)
2. 밀도계를 사용하여 플럭스의 밀도를 측정하고, 밀도가 너무 크면 신너로 희석하십시오.
3. 전통적인 포밍 플럭스를 사용하는 경우 플럭스 탱크에 플럭스를 붓습니다.
파: 두 배 파
PCB 폭: Max250mm
주석 탱크 용량: 180-200KG
예열: 450mm
웨이브 높이: 12mm
PCB 컨베이어 높이(mm): 750±20mm
작동 전력: 2KW
제어 방법: 터치 스크린
기계 크기: 1400*1200*1500mm
포장 크기: 2200*1200*1600mm
전송 속도: 0-1.2m/min
예열 구역: 실온-180℃
난방 방법: 뜨거운 바람
냉각 영역: 1
냉각 방식: 축류 팬
납땜 온도: 실온-300℃
이동 방향: 왼쪽→오른쪽
온도 조종: PID+SSR
기계 제어: 미츠비시 PLC+ 터치스크린
무게: 350KG
게시 시간: 2021년 11월 5일