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BGA 재작업 스테이션의 기본 원리
21-10-15에 관리자가 작성
BGA 재작업 스테이션은 SMT 산업에서 자주 사용되는 BGA 부품을 수리하는 데 사용되는 전문 장비입니다.다음으로 BGA 재작업 스테이션의 기본 원리를 소개하고 BGA 수리율을 향상시키기 위한 핵심 요소를 분석한다.BGA 재작업 스테이션은 광학 재작업 스테이션으로 나눌 수 있습니다.
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선택적 웨이브 솔더링에 대해 무엇을 알아야 합니까?
21-10-14에 관리자가 작성
선택적 웨이브 솔더링 기계의 유형 선택적 웨이브 솔더링은 오프라인 선택적 웨이브 솔더링과 온라인 선택적 웨이브 솔더링의 두 가지 유형으로 나뉩니다.오프라인 선택적 웨이브 솔더링: 오프라인은 생산 라인과의 오프라인을 의미합니다.플럭스 분사기 및 선택적 용접기
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PCBA 보드가 변형되는 이유는 무엇입니까?
21-10-12에 관리자가 작성
리플로우 오븐 및 웨이브 솔더링 머신의 과정에서 다양한 요인의 영향으로 PCB 보드가 변형되어 PCBA 용접이 불량해집니다.PCBA 보드의 변형 원인을 간단하게 분석해보겠습니다.1. PCB 보드 통과로의 온도 각 회로 기판은...
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선택적 웨이브 솔더링과 일반 웨이브 솔더링의 차이점은 무엇입니까?
2009년 10월 21일 관리자가 작성
웨이브 솔더링 기계는 전체 회로 기판이며 주석 스프레이 표면 접촉은 솔더의 표면 장력에 따라 자연적으로 용접이 완료됩니다.열용량이 높고 다층 회로 기판의 경우 웨이브 납땜 기계는 주석 침투 요구 사항을 달성하기 어렵습니다.선택...
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오프라인 AOI 기계란 무엇입니까?
21-09-29에 관리자가 작성
오프라인 AOI 기계 소개 오프라인 AOI 광학 검출 장비는 리플로우 오븐 이후의 AOI와 웨이브 솔더링 기계 이후의 AOI의 총칭입니다.SMD 부품을 표면 실장 PCBA 생산 라인에 실장하거나 납땜한 후 전해 커패시터의 극성 테스트 기능을 통해...
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커패시터 성능에 대한 환경의 영향
21-09-28에 관리자가 작성
I. 주변 온도 1. 고온 커패시터 주변의 가장 높은 작업 환경 온도는 애플리케이션에 매우 중요합니다.온도가 상승하면 모든 화학 및 전기화학 반응이 가속화되고 유전체 재료가 노화되기 쉽습니다.서비스 수명은 ...
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웨이브 솔더링 머신 공정의 특징은 무엇입니까?
21-09-26에 관리자가 작성
1. 웨이브 솔더링 기술 공정 디스펜싱 → 패치 → 경화 → 웨이브 솔더링 2. 공정 특성 솔더 조인트의 크기와 충전은 패드의 디자인과 홀과 리드 사이의 설치 간격에 따라 달라집니다.PCB에 가해지는 열의 양은 PCB에 따라 다릅니다.
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픽 앤 플레이스 머신이란 무엇입니까?
21-09-24에 관리자가 작성
픽 앤 플레이스 머신이란 무엇입니까?픽 앤 플레이스 머신은 SMT 생산의 핵심적이고 복잡한 장비로, 고속, 고정밀로 부품을 부착하는 데 사용됩니다.이제 픽 앤 플레이스 기계는 초기 저속 기계식 SMT 기계에서 고속 광학 센터링 기계로 발전했습니다.
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솔더 페이스트 인쇄 품질에 영향을 미치는 요인은 무엇입니까?
21-09-22에 관리자가 작성
1. 솔더 페이스트 인쇄기 스크레이퍼 유형: 솔더 페이스트 또는 빨간색 접착제의 특성에 따라 솔더 페이스트 인쇄를 선택하여 적절한 스크레이퍼를 선택합니다. 대부분의 주류 스크레이퍼는 스테인레스 스틸로 만들어집니다.2. 스크레이퍼 각도: 스크레이퍼 스크래핑 주석 페이스트의 각도, 일반...
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SMT 가공 중에 생성되는 솔더 비딩의 원인은 무엇입니까?
21-09-18에 관리자가 작성
때로는 SMT 기계 공정에서 가공 불량 현상이 있을 수 있습니다. 주석 비드는 그 중 하나입니다. 문제를 해결하려면 먼저 문제의 원인을 알아야 합니다.솔더 비딩은 솔더 페이스트 슬럼프에 있거나 패드를 누르는 과정에서 발생합니다.리플로우 오븐 중에...
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수동 스텐실 프린터를 사용하는 방법?
21-09-16에 관리자가 작성
수동 솔더 페이스트 프린터의 작동 과정에는 주로 플레이트 넣기, 위치 지정, 인쇄, 플레이트 가져오기 및 강철 메쉬 청소가 포함됩니다.1. 철망 고정 고정장치를 이용하여 철망을 인쇄기에 고정시킵니다.고정 후 철망과 PCB가 제대로 고정되어 있는지 확인하십시오.
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SMT 부품 사용 시 주의사항
21-09-14에 관리자가 작성
표면 조립 부품 보관 환경 조건: 1. 주변 온도: 보관 온도 <40℃ 2. 생산 현장 온도 <30℃ 3. 주변 습도: < RH60% 4. 환경 분위기: 황, 염소, 산과 같은 독성 가스가 없을 것 용접 PE에 영향을 미치는 ...
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