소식
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NeoDen Pick and Place 기계 고객 피드백
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD.는 풍부한 경험을 갖춘 R&D, 잘 훈련된 생산을 활용하여 자체 R&D 팀과 자체 공장을 보유하고 있으며 전 세계 고객으로부터 큰 평판을 얻었습니다.NeoDen YY1 SMT 기계는 NeoDen의 프로 때문에 3개월 동안 판매되었습니다...더 읽어보세요 -
중국 국경일 공지
친애하는 파트너 여러분, 먼저 NeoDen에 대한 귀하의 진심 어린 지속적인 지원에 감사드립니다.중국 국경절 연휴로 인해 NeoDen이 2022년 10월 1일부터 2022년 10월 7일까지 문을 닫습니다.2022년 10월 8일에 업무에 복귀합니다. 불편을 끼쳐드려 죄송합니다.더 읽어보세요 -
픽 앤 플레이스 기계 구성요소 및 구조
SMT 기계는 기계-전기-광학 및 컴퓨터 제어 기술의 종합으로 일종의 정밀 작업 로봇입니다.현대 정밀 기계, 전기 기계 통합, 광전 결합 및 컴퓨터 제어 기술의 첨단 기술 성과를 최대한 활용합니다.더 읽어보세요 -
NeoDen YY1 2개월 만에 해외 100대 출하 기념
일자: 9월 24일 장소: NeoDen Park 주제: NeoDen YY1 기념 2개월 만에 해외 100대 출하 NeoDen YY1 픽 앤 플레이스 머신은 제품과 가격의 장점으로 두 달 만에 100대가 판매되었으며 고객으로부터 120건 이상의 문의를 받았습니다. 우리의 기대를 초과합니다.그...더 읽어보세요 -
전기 수리에 대한 지침은 무엇입니까?
1. 재작업 재작업 기준: 재작업 재작업에는 설계 문서 및 규정이 없고 관련 규정에 따라 승인되지 않았으며 전용 재작업 재작업 프로세스 프로토콜이 없습니다.2. 각 솔더 조인트에 허용되는 재작업 횟수: 결함이 있는 솔더 조인트에 대해 재작업이 허용됩니다.더 읽어보세요 -
고속 SMT 기계와 중속 SMT 기계의 차이점은 무엇입니까?
SMT 기계는 주로 칩 부품 배치에 사용되는 SMT 생산 라인의 핵심 장비입니다.속도와 배치 제품이 다르기 때문에 초고속 픽 앤 플레이스 기계, 고속 픽 앤 플레이스 기계, 중간 속도 픽 앤 플레이스 기계 등으로 나눌 수 있습니다.더 읽어보세요 -
NeoDen 2022 팀빌딩 활동
시간: 9.16-9.17 장소: 안후이성 황산 날씨: 화창한 날 지난 주에 우리 팀은 황산 등산을 갔습니다.우리는 일출, 일몰, 은하수를 쫓았습니다.오르는 과정은 매우 힘들었지만, 가는 길의 풍경은 매우 아름다웠습니다.NeoDen 팀은 다음을 권장했습니다.더 읽어보세요 -
PCBA 납땜에서 표면 장력과 점도를 줄이는 방법은 무엇입니까?
I. 표면 장력 및 점도를 변경하는 방법 점도 및 표면 장력은 땜납의 중요한 특성입니다.우수한 땜납은 녹을 때 점도와 표면 장력이 낮아야 합니다.표면 장력은 재료의 특성이므로 제거할 수는 없지만 변경할 수는 있습니다.1. 메인은...더 읽어보세요 -
IC칩의 한계온도는 절대적인가?
몇 가지 일반적인 규칙 온도가 약 185~200°C(정확한 값은 프로세스에 따라 다름)일 때 누출이 증가하고 이득이 감소하여 실리콘 칩이 예측할 수 없게 작동하게 되고 도펀트 확산이 가속화되어 칩 수명이 수백으로 단축됩니다. 몇 시간 동안 또는 가장 좋은 경우에는 ...더 읽어보세요 -
리플로우 오븐의 역할 소개
리플로우 오븐은 SMT의 주요 공정 기술이며 리플로우 솔더링 품질은 신뢰성의 핵심이며 전자 장비의 성능 신뢰성과 경제적 이익에 직접적인 영향을 미치며 용접 품질은 사용된 용접 방법, 용접 재료, 용접 공정에 따라 달라집니다. ...더 읽어보세요 -
NeoDen, Productronica India 2022 참석
당사의 공식 인도 대리점은 Productronica India 2022에 참석할 예정입니다. 시간: 2022년 9월 21일부터 23일까지.우리 부스: #PG34.자동 SMT 조립 라인을 확인해 주셔서 감사합니다.NeoDen에 대한 간략한 정보 ① 2010년 설립, 200명 이상의 직원, 8000+ Sq.m.공장 ② NeoDen 제품 : Smart 시리즈...더 읽어보세요 -
PCB 보드 변형의 원인은 무엇입니까?
1. 보드 자체의 무게로 인해 보드 함몰 변형이 발생합니다. 일반 리플로우 오븐은 체인을 사용하여 보드를 앞으로 구동합니다. 즉, 보드의 양면을 전체 보드를 지지하는 지지대로 사용합니다.보드에 너무 무거운 부품이 있거나 보드 크기가 너무 큰 경우...더 읽어보세요
