소식

  • NeoDen은 두바이에서 열리는 2023 NORTH STAR 전시회에 참석합니다.

    NeoDen은 두바이에서 열리는 2023 NORTH STAR 전시회에 참석합니다.

    NeoDen 공식 인도 대리점—- CHIP MAX DESIGNS PVT LTD.전시회에서 신제품인 NeoDen YY1 SMT 기계를 선보일 예정입니다. 부스 H4-C11을 방문해 주셔서 감사합니다.2023년 10월 15일 – 10월 18일 두바이 GITEX 글로벌!NORTH STAR 전시회는 두바이 디지털 경제 회의소가 주최하고 많은 관심을 끌 예정입니다.
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  • SPI 프로세스란 무엇입니까?

    SPI 프로세스란 무엇입니까?

    SMD 처리는 불가피한 테스트 프로세스이며, SPI(Solder Paste Inspection)는 SMD 처리 프로세스이며 솔더 페이스트 프린팅의 품질이 좋은지 나쁜지를 감지하는 데 사용되는 테스트 프로세스입니다.솔더 페이스트 인쇄 후 스파이 장비가 필요한 이유는 무엇입니까?왜냐하면 업계의 데이터가 약 60%이기 때문입니다.
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  • 2023 전자 및 응용 네덜란드

    2023 전자 및 응용 네덜란드

    전자 및 응용 분야(E&A) 네덜란드 2023년 9월 26일~28일 |전자 및 자동화를 위한 국제 무역 박람회 날짜 2023년 9월 26일 – 2023년 9월 28일* 화요일 – 목요일, 3일간 박람회 장소 Royal Dutch Jaarbeurs 전시 및 컨벤션 센터, Jaarbeursplein...
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  • 휴일 공지

    휴일 공지

    휴일 공지 친애하는 파트너 여러분, 먼저 NeoDen에 대한 귀하의 진심 어린 지속적인 지원에 감사드립니다.중국 중추절 및 국경절 연휴로 인해 NeoDen이 2023년 9월 29일부터 2023년 10월 6일까지 문을 닫고 10월 7일에 다시 업무를 시작합니다.2023년...
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  • 고급 포장에 대해 알아야 하는 이유는 무엇입니까?

    고급 포장에 대해 알아야 하는 이유는 무엇입니까?

    반도체 칩 패키징의 목적은 칩 자체를 보호하고 칩 간의 신호를 상호 연결하는 것입니다.과거 오랫동안 칩 성능 향상은 주로 설계 및 제조 공정 개선에 달려 있었습니다.그러나 s의 트랜지스터 구조로는...
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  • 솔더, PCB 및 포장 재료를 선택할 때 무엇을 고려해야 합니까?

    솔더, PCB 및 포장 재료를 선택할 때 무엇을 고려해야 합니까?

    PCBA 어셈블리에서 재료 선택은 보드 성능과 신뢰성에 매우 중요합니다.솔더, PCB 및 포장 재료 선택에 대한 몇 가지 고려 사항은 다음과 같습니다. 솔더 선택 고려 사항 1. 무연 솔더와 무연 솔더 무연 솔더는 환경 친화성,...
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  • 의료용 PCBA 칩 처리 어셈블리의 기준은 무엇입니까?

    의료용 PCBA 칩 처리 어셈블리의 기준은 무엇입니까?

    인쇄 회로 기판의 사용은 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다.오늘은 주로 의료 관련 내용을 다루겠습니다.인류는 첨단기술과 신기술을 활용하여 생명과학의 탐구를 점차 심화시키고 있습니다.점점 더 많은 질병에 대한 의학 연구와 치료 방법이 업그레이드되고 있습니다.
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  • 저항기와 커패시터를 인식하는 방법은 무엇입니까?

    저항기와 커패시터를 인식하는 방법은 무엇입니까?

    2014년부터 가전제품, 소형 장치 기반 제품, 대형 칩 저항기를 위한 자동차 전자 제품에 대한 수요가 증가하고 있습니다.특히 자동차 산업의 전장 수요, 제품의 SMT 처리가 크게 늘었지만 자동차의 데이터는...
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  • 레이아웃 모범 사례: 신호 무결성 및 열 관리

    레이아웃 모범 사례: 신호 무결성 및 열 관리

    레이아웃은 보드의 신호 무결성과 열 관리를 보장하는 PCBA 설계의 핵심 요소 중 하나입니다.다음은 신호 무결성 및 열 관리를 보장하기 위한 PCBA 설계의 몇 가지 레이아웃 모범 사례입니다. 신호 무결성 모범 사례 1. 계층형 레이아웃: 다층 PCB를 사용하여...
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  • 반도체 패키지를 선택하는 방법은 무엇입니까?

    반도체 패키지를 선택하는 방법은 무엇입니까?

    응용 분야의 열 요구 사항을 충족하려면 설계자는 다양한 반도체 패키지 유형의 열 특성을 비교해야 합니다.이 기사에서 Nexperia는 설계자가 보다 적절한 패키지를 선택할 수 있도록 와이어 본드 패키지와 칩 본드 패키지의 열 경로에 대해 설명합니다.
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  • PCB 보드가 임피던스를 수행하는 이유는 무엇입니까?

    PCB 보드가 임피던스를 수행하는 이유는 무엇입니까?

    PCB 보드가 임피던스를 수행하는 이유는 무엇입니까?임피던스 - 실제로 PCB 라인은 전자 부품의 플러그인 설치를 고려하기 때문에 저항과 리액턴스 쌍의 매개변수를 나타냅니다. 플러그인은 전도성 및 신호 전송 성능을 고려한 후...
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  • 프로덕트로니카 인디아

    프로덕트로니카 인디아

    Productronica India, 2023년 9월 13~15일 NeoDen India – CHIPMAX DESIGNS PVT LTD는 Productronica India에서 고속 전자동 SMT 생산 라인을 도입합니다.부스 #PA-17, 홀 #4를 방문하신 것을 환영합니다. NeoDen K1830 픽 앤 플레이스 기계의 특징 8개의 동기화된 노즐은...
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