PCB 보드가 임피던스를 수행하는 이유는 무엇입니까?
임피던스 – 실제로 PCB 라인은 전자 부품의 플러그인 설치를 고려하기 때문에 저항과 리액턴스 쌍의 매개변수를 나타냅니다. 플러그인은 전도성과 신호 전송 성능 및 기타 문제를 고려한 후에 이루어집니다. 임피던스가 낮을수록 좋을 수밖에 없으며, 저항률은 제곱센티미터당 1×10의 마이너스 6배보다 낮아야 합니다.
한편, 생산 공정에서 PCB 보드는 구리 싱킹, 주석 도금(또는 화학 도금 또는 열 스프레이 주석), 커넥터 및 기타 링크 부품과 이 링크에 사용되는 재료를 거쳐야 합니다. 제품 품질 요구 사항을 준수하기 위해 PCB 보드의 전체 임피던스가 낮은지 확인하기 위해 저항률을 조정해야 합니다. 그렇지 않으면 회로 보드가 정상적으로 작동하지 않습니다.
전자 산업 전체에서 주석 도금 링크의 PCB 회로 기판 공장이 가장 문제가 되고 있으며 주요 링크의 임피던스에 미치는 영향이 있습니다. 왜냐하면 회로 기판 주석 도금 링크가 이제 다음 목적을 달성하기 위해 대중화되기 때문입니다. 화학적 주석도금 기술을 이용하여 주석도금을 하고 있지만, 우리는 전자산업계로서 전자산업계나 PCB보드 생산 및 가공산업계의 수혜자로 10년 이상 접촉하고 관찰해 왔습니다.
전자 산업의 경우 조사에 따르면 화학 주석 층의 가장 치명적인 약점은 변색되기 쉽고(산화 또는 조해성 모두 용이함), 브레이징 불량으로 인해 용접이 어려워지고, 임피던스가 너무 높아 전도성이 저하되거나, 전체 보드 성능이 불안정하고 성장하기 쉬운 주석 위스커로 인해 PCB 라인이 단락되거나 심지어 화상을 입거나 화재가 발생할 수도 있습니다.
PCB 회로 기판의 주요 라인은 구리 호일이고 솔더 조인트의 구리 호일은 주석 층이며 전자 부품은 주석 층 위에 용접된 솔더 페이스트(또는 솔더 라인)를 통해 실제로는 솔더 페이스트의 솔더 페이스트입니다. 전자 부품에 납땜할 때의 녹는 상태와 주석 금속(즉, 도전성 금속 단량체) 사이의 주석 도금층이므로 전자 부품이 PCB 바닥과 함께 주석 도금층으로 도금된다는 점을 간단하고 간결하게 알 수 있습니다. 보드와 구리 호일 연결.
따라서 주석 도금층의 순도와 임피던스가 핵심입니다.그러나 전자 부품을 연결하기 전에는 임피던스를 감지하기 위해 기기와 직접 연결하지 않습니다. 실제로 기기 프로브(또는 미터 펜이라고도 함) 끝은 표면 바닥에 있는 회로 기판 보드와의 첫 번째 접촉을 통해 이루어집니다. 주석 도금층의 동박을 연결한 다음 PCB 기판의 동박 하단과 전류를 연결합니다.따라서 주석 코팅은 임피던스에 영향을 미치고 회로 기판의 성능에 영향을 미치는 핵심이지만 무시되기 쉬운 핵심이기도 합니다.
금속 단량체 외에도 그 화합물은 전기 전도성이 좋지 않거나 심지어 비전도성(이는 라인의 분배 용량 또는 키의 전송 용량의 존재로 인해 발생함)이므로 주석 도금층은 이 전도성 및 비전도성으로 보이는 화합물 또는 주석의 혼합물, 미리 만들어진 저항률 또는 미래의 산화, 수분의 전기분해 반응, 그에 상응하는 저항률 및 임피던스가 매우 높습니다(디지털 회로의 레벨 또는 신호 전송에 영향을 미칠 만큼 충분히 높음). ).디지털 회로의 레벨 또는 신호 전송) 및 특성 임피던스가 일정하지 않습니다.이는 회로 기판과 기계 전체의 성능에 영향을 미칩니다.
현재 사회 생산 현상으로 볼 때, 도금 재료 바닥의 PCB 보드 성능은 가장 중요한 이유이자 가장 직접적인 이유인 임피던스의 PCB 보드 특성에 영향을 미칠 뿐만 아니라 노후화에 따른 도금 때문이기도 합니다. 그리고 수분 전기분해는 임피던스의 가변성을 만들어 임피던스가 충격의 영향에 대한 걱정을 더 숨기고 변할 수 있도록 하며, 그 은폐의 주된 이유는 다음과 같습니다. 첫 번째는 눈에 보이지 않습니다. 육안으로는 시간과 주변 습도, 보드의 임피던스 변화 및 기계 성능에 따라 지속적으로 측정할 수 없습니다.시간과 환경습도의 변화에 따라 변동성이 크기 때문에 항상 무시되기 쉽습니다.
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게시 시간: 2023년 9월 8일