소식

  • BGA Rework Station의 기본 원리

    BGA Rework Station의 기본 원리

    BGA 재작업 스테이션은 SMT 산업에서 자주 사용되는 BGA 구성 요소를 수리하는 데 사용되는 전문 장비입니다.다음으로 BGA Rework Station의 기본원리를 소개하고 BGA의 수리율 향상을 위한 핵심요인을 분석한다.BGA 재 작업 스테이션은 광학 공동으로 나눌 수 있습니다 ...
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  • 선택적 웨이브 솔더링에 대해 알아야 할 사항은 무엇입니까?

    선택적 웨이브 솔더링에 대해 알아야 할 사항은 무엇입니까?

    선택적 웨이브 솔더링 기계의 종류 선택적 웨이브 솔더링은 오프라인 선택적 웨이브 솔더링과 온라인 선택적 웨이브 솔더링의 두 가지 유형으로 나뉩니다.오프라인 선택적 웨이브 솔더링: 오프라인은 생산 라인과 오프라인을 의미합니다.플럭스 분사기 및 선택적 용접 기계 ...
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  • PCBA 보드가 변형되는 이유는 무엇입니까?

    PCBA 보드가 변형되는 이유는 무엇입니까?

    리플 로우 오븐 및 웨이브 솔더링 기계의 과정에서 PCB 보드는 다양한 요인의 영향으로 인해 변형되어 PCBA 용접 불량이 발생합니다.PCBA 보드의 변형 원인을 간단하게 분석하겠습니다.1. 로를 통과하는 PCB 기판의 온도 각 회로 기판은...
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  • 선택적 웨이브 솔더링과 일반 웨이브 솔더링의 차이점은 무엇입니까?

    선택적 웨이브 솔더링과 일반 웨이브 솔더링의 차이점은 무엇입니까?

    웨이브 솔더링 기계는 전체 회로 기판이며 주석 스프레이 표면 접촉은 솔더의 표면 장력에 따라 자연스럽게 상승하여 용접을 완료합니다.높은 열용량 및 다층 회로 기판의 경우 웨이브 솔더링 기계는 주석 침투 요구 사항을 달성하기 어렵습니다.선택적...
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  • BGA 불량 용접 감지 및 재용접 문제

    BGA 불량 용접 감지 및 재용접 문제

    일반적인 X-ray 기계 가상 용접 문제를 확인할 수 없다면 빨간 잉크와 섹션을 사용하여 문제를 찾을 수 있습니까?그러나 가열 또는 리플 로우 오븐 용접, 테스트 후 PCBA 처리 및 통과, 레드 잉크 및 슬라이스 테스트가 유용합니까?고객이 상품을 가져가달라고 요청하면 ...
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  • 오프라인 AOI 머신이란?

    오프라인 AOI 머신이란?

    오프라인 AOI 기계 소개 오프라인 AOI 광학 검출 장비는 리플로 오븐 후 AOI 및 웨이브 솔더링 기계 후 AOI의 총칭입니다.표면 실장 PCBA 생산 라인에 SMD 부품을 실장 또는 납땜 한 후 전해 커패시터 캐패시터의 극성 테스트 기능은 ...
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  • 커패시터 성능에 대한 환경의 영향

    커패시터 성능에 대한 환경의 영향

    I. 주변 온도 1. 고온 커패시터 주변의 가장 높은 작업 환경 온도는 응용 분야에 매우 중요합니다.온도 상승은 모든 화학 및 전기화학 반응을 가속화하고 유전체 재료는 노화되기 쉽습니다.일의 서비스 수명 ...
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  • 웨이브 솔더링 머신 프로세스의 특성은 무엇입니까?

    웨이브 솔더링 머신 프로세스의 특성은 무엇입니까?

    1. 웨이브 솔더링 머신 기술 공정 디스펜싱 → 패치 → 경화 → 웨이브 솔더링 2. 공정 특성 솔더 조인트의 크기와 충진은 패드의 디자인과 홀과 리드 사이의 설치 간격에 따라 달라집니다.PCB에 가해지는 열의 양은 온도에 따라 다릅니다.
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  • 픽 앤 플레이스 머신이란?

    픽 앤 플레이스 머신이란?

    픽 앤 플레이스 머신이란?픽 앤 플레이스 머신은 부품을 고속 고정밀로 부착하는 데 사용되는 SMT 생산의 핵심적이고 복잡한 장비입니다.이제 픽 앤 플레이스 기계는 초기 저속 기계식 SMT 기계에서 고속 광학 센터로 발전했습니다.
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  • 솔더 페이스트 인쇄의 품질에 영향을 미치는 요인은 무엇입니까?

    솔더 페이스트 인쇄의 품질에 영향을 미치는 요인은 무엇입니까?

    1. 땜납 페이스트 인쇄기 스크레이퍼 유형: 적절한 스크레이퍼를 선택하기 위해 땜납 페이스트 또는 빨간색 접착제의 특성에 따라 땜납 페이스트 인쇄는 대부분의 주류 스크레이퍼가 스테인레스 스틸로 만들어집니다.2. 스크레이퍼 각도: 스크레이퍼 스크래핑 틴 페이스트의 각도, 일반...
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  • SMT 공정 중에 생성되는 솔더 비딩의 원인은 무엇입니까?

    SMT 공정 중에 생성되는 솔더 비딩의 원인은 무엇입니까?

    때때로 SMT 기계의 공정에서 일부 불량 처리 현상이 있을 수 있습니다. 주석 비드가 그 중 하나입니다. 문제를 해결하려면 먼저 문제의 원인을 알아야 합니다.솔더 비딩은 솔더 페이스트 슬럼프에 있거나 패드 밖으로 밀려나는 과정에서 발생합니다.리플로우 오븐 동안 그래서...
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  • 수동 스텐실 프린터를 사용하는 방법?

    수동 스텐실 프린터를 사용하는 방법?

    수동 솔더 페이스트 프린터의 작동 프로세스에는 주로 플레이트 넣기, 위치 지정, 인쇄, 플레이트 가져오기 및 스틸 메쉬 청소가 포함됩니다.1. 철망 고정 고정 장치를 사용하여 철망을 인쇄기에 고정합니다.고정 후 철망과 PCB가 제대로 고정되었는지 확인합니다.
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