잘못된 PCBA 보드 설계가 미치는 영향은 무엇입니까?

1. 가공면이 짧은쪽으로 설계되었습니다.

2. 틈 근처에 설치된 부품은 보드 절단 시 손상될 수 있습니다.

3. PCB 보드는 두께 0.8mm의 TEFLON 재질로 만들어졌습니다.재질이 부드러워 변형되기 쉽습니다.

4. PCB는 전송 측에 V-컷 및 긴 슬롯 설계 프로세스를 채택합니다.연결 부분의 너비가 3mm에 불과하고 보드에 심한 수정 진동, 소켓 및 기타 플러그인 구성 요소가 있기 때문에 PCB가 파손될 수 있습니다.리플로우 오븐용접, 삽입시 변속기측 파손 현상이 발생하는 경우도 있습니다.

5. PCB 보드의 두께는 1.6mm에 불과합니다.파워모듈, 코일 등 무거운 부품은 보드 폭 중앙에 배치된다.

6. BGA 부품 설치용 PCB는 음양 보드 디자인을 채택합니다.

ㅏ.PCB 변형은 무거운 부품의 음양 보드 설계로 인해 발생합니다.

비.BGA 캡슐화 구성요소를 설치하는 PCB는 음양 플레이트 설계를 채택하여 신뢰할 수 없는 BGA 솔더 조인트를 초래합니다.

씨.특수 형상의 플레이트는 조립 보상 없이 툴링이 필요하고 제조 비용이 증가하는 방식으로 장비에 들어갈 수 있습니다.

디.4개의 접합 보드는 모두 스탬프 구멍 접합 방식을 채택하여 강도가 낮고 변형이 쉽습니다.