AOI 시스템은 카메라, 렌즈, 광원, 컴퓨터 및 기타 일반 장치가 통합된 간단한 광학 이미징 및 처리 시스템입니다.광원의 조명 하에서 카메라는 직접 이미징에 사용되며 컴퓨터 처리를 통해 감지가 실현됩니다.이 간단한 시스템의 장점은 저렴한 비용, 쉬운 통합, 상대적으로 낮은 기술 한계점, 제조 공정에서 수동 검사를 대체할 수 있고 대부분의 경우 요구 사항을 충족한다는 점입니다.
SMT AOI 기계는 어디에 배치할 수 있나요?
(1) 솔더 페이스트 인쇄 후.솔더 페이스트 인쇄 공정이 요구 사항을 충족하면 ICT에서 발견되는 결함 수를 크게 줄일 수 있습니다.일반적인 인쇄 결함에는 다음이 포함됩니다.
ㅏ.패드의 납땜이 부족합니다.
비.패드에 납땜이 너무 많습니다.
씨.솔더와 패드의 우연성이 좋지 않습니다.
디.패드 사이의 솔더 브리지.
(2) 이전리플로우 오븐.검사는 부품을 보드의 페이스트에 붙인 후 PCB가 환류로에 공급되기 전에 수행됩니다.이곳은 솔더 페이스트 인쇄 및 기계 배치로 인한 결함이 대부분 발견되는 곳이기 때문에 검사 기계를 배치하는 일반적인 장소입니다.이 위치에서 생성된 정량적 공정 제어 정보는 고속 웨이퍼 기계 및 조밀하게 배치된 부품 장착 장비에 대한 교정 정보를 제공합니다.이 정보는 구성 요소 배치를 수정하거나 라미네이터를 보정해야 함을 나타내는 데 사용될 수 있습니다.이 위치의 검사는 프로세스 추적의 목적을 충족시킵니다.
(3) 리플로우 용접 후.SMT 프로세스가 끝날 때의 검사는 모든 조립 오류를 찾을 수 있는 곳이기 때문에 AOI에 가장 널리 사용되는 선택입니다.리플로우 후 검사는 솔더 페이스트 인쇄, 부품 장착 및 리플로우 프로세스로 인해 발생한 오류를 식별하므로 높은 수준의 보안을 제공합니다.
NeoDen SMT AOI 기계 세부정보
검사 시스템 적용 분야: 스텐실 인쇄 후, 리플로우 전/후 오븐, 웨이브 솔더링 전/후, FPC 등
프로그램 모드: 수동 프로그래밍, 자동 프로그래밍, CAD 데이터 가져오기
검사 항목:
1) 스텐실 인쇄: 솔더 가용성, 솔더 부족 또는 과도한 솔더, 솔더 정렬 불량, 브리징, 얼룩, 스크래치 등.
2) 구성 요소 결함: 구성 요소 누락 또는 과다, 정렬 불량, 고르지 않음, 가장자리 처리, 반대 장착, 구성 요소 잘못 또는 불량 등.
3) DIP : 부품 누락, 파손 부품, 오프셋, 스큐, 반전 등
4) 납땜 불량: 납땜 과다 또는 누락, 빈 납땜, 브리징, 납땜 볼, IC NG, 구리 얼룩 등
게시 시간: 2021년 11월 11일