PCBA 청결도 검사 방법은 무엇입니까?

육안검사방법

PCBA에 돋보기(X5) 또는 광학 현미경을 사용하여 땜납, 드로스 및 주석 비드의 고체 잔류물, 고정되지 않은 금속 입자 및 기타 오염 물질의 존재를 관찰하여 청소 품질을 평가합니다.일반적으로 PCBA 표면은 최대한 깨끗해야 하며 잔여물이나 오염 물질의 흔적이 보이지 않아야 합니다.이는 정성적 지표이며 일반적으로 사용자의 요구 사항, 자체 테스트 판단 기준 및 검사 중에 사용되는 배율 수를 대상으로 합니다.이 방법은 단순성과 사용 용이성이 특징입니다.단점은 부품 바닥의 오염 물질과 잔류 이온 오염 물질을 확인할 수 없으며 덜 까다로운 응용 분야에 적합하다는 것입니다.

용매 추출 방법

용매추출법은 이온성 오염물질 함량 시험으로도 알려져 있습니다.이온성 오염물질 함량 평균 시험의 일종으로 일반적으로 사용되는 시험방법은 IPC법(IPC-TM-610.2.3.25)이며, PCBA를 세척한 후 이온도 오염도 시험용액(75% ± 2% 순수 이소프로필)에 담근다. 알코올 + 25% DI 물), 이온 잔류물이 용매에 용해되고 조심스럽게 용매를 수집하고 저항률을 결정합니다.

이온성 오염물질은 일반적으로 부식으로 인한 할로겐 이온, 산성 이온, 금속 이온 등 땜납의 활성 물질에서 파생되며, 그 결과는 단위 면적당 염화나트륨(NaCl) 당량의 수로 표시됩니다.즉, 이러한 이온성 오염물질의 총량(용매에 용해될 수 있는 것만 포함)은 NaCl의 양과 동일하며 PCBA 표면에 반드시 또는 독점적으로 존재하는 것은 아닙니다.

표면 절연 저항 테스트(SIR)

이 방법은 PCBA의 도체 사이의 표면 절연 저항을 측정합니다.표면 절연저항 측정은 온도, 습도, 전압, 시간 등 다양한 조건에서 오염으로 인한 누설을 나타냅니다.장점은 직접적이고 정량적인 측정입니다.그리고 솔더 페이스트의 국지적인 영역의 존재를 감지할 수 있습니다.PCBA 솔더 페이스트의 잔류 플럭스는 주로 장치와 PCB 사이의 이음새, 특히 BGA의 솔더 조인트에 존재하기 때문에 세척 효과를 추가로 확인하거나 안전성을 확인하기 위해 제거하기가 더 어렵습니다. (전기적 성능) 사용된 솔더 페이스트의, 부품과 PCB 사이의 솔기 부분의 표면 저항 측정은 일반적으로 PCBA의 세척 효과를 확인하는 데 사용됩니다.

일반적인 SIR 측정 조건은 주변 온도 85°C, 주변 습도 85% RH 및 100V 측정 바이어스에서 170시간 테스트입니다.

NeoDen PCB 청소 기계

설명

PCB 표면 청소 기계 지원: 지지 프레임 1세트

브러시: 정전기 방지, 고밀도 브러시

먼지 수집 그룹: 볼륨 수집 상자

정전기 방지 장치: 입구 장치 세트 및 출구 장치 세트

사양