리플로우 납땜기컴퓨터에 사용되는 다양한 보드의 구성 요소가 이 프로세스를 통해 회로 보드에 납땜되기 때문에 기술은 전자 제조 부문에 새로운 것이 아닙니다.이 공정의 장점은 온도 제어가 용이하고, 납땜 공정 중 산화가 방지되며, 제조 비용이 보다 쉽게 제어된다는 점입니다.이 장비에는 질소를 충분히 높은 온도로 가열한 다음 부품이 이미 부착된 회로 기판에 질소를 불어넣는 내부 가열 회로가 있어 부품 양면의 납땜이 녹아 마더보드에 접착될 수 있습니다.
1. 리플로우 솔더링을 위해서는 합리적인 온도 프로파일을 설정하고 온도 프로파일을 정기적으로 실시간 테스트하는 것이 중요합니다.
2. PCB 설계의 납땜 방향을 따르십시오.
3. 납땜 공정은 컨베이어 진동으로부터 엄격하게 보호됩니다.
4. 첫 번째 인쇄 기판의 납땜 효과를 확인해야 합니다.
5. 납땜의 적절성, 납땜 접합 표면의 매끄러움, 납땜 접합의 반달 모양, 납땜 볼 및 잔류물의 상태, 연속 및 가납 상태.PCB 표면의 색상 변화도 확인됩니다.온도 프로파일은 점검 결과에 따라 조정됩니다.전체 배치 생산 중에 땜납의 품질을 정기적으로 점검해야 합니다.
1. 제어 시스템은 고집적, 적시 응답, 낮은 고장률, 쉬운 유지 관리 등의 특성을 가지고 있습니다.
2. 고정밀 온도 제어, 열 보상 영역의 균일한 온도 분포, 열 보상의 고효율, 낮은 전력 소비 및 기타 특성을 갖춘 독특한 가열 모듈 설계.
3. 지능형, 맞춤형 개발 지능형 제어 시스템의 PID 제어 알고리즘과 통합되어 사용하기 쉽고 강력합니다.
4. 경량화, 소형화, 전문 산업 디자인, 유연한 응용 시나리오, 더욱 인도적입니다.
5. 특수 기류 시뮬레이션 소프트웨어 테스트를 통해 최적화된 용접 연기 여과 시스템을 통해 유해 가스의 여과를 동시에 달성하여 장비 쉘의 실내 온도를 유지하고 열 손실을 줄이며 전력 소비를 줄일 수 있습니다.
게시 시간: 2022년 11월 1일