SMT는 표면 실장 기술로, 현재 전자 조립 산업에서 가장 널리 사용되는 기술 및 프로세스입니다.SMT 배치는 줄여서 PCB를 기반으로 하는 일련의 공정을 의미합니다.PCB는 인쇄회로기판을 의미합니다.
프로세스
SMT 기본 공정 구성 요소: 솔더 페이스트 인쇄 –>SMT 마운팅 머신배치 –> 오븐 경화 위 –>리플로우 오븐납땜 -> AOI 광학검사 -> 수리 -> 서브보드 -> 그라인딩보드 -> 워시보드.
1. 솔더 페이스트 인쇄: 부품 용접을 준비하면서 주석이 없는 페이스트를 PCB 패드에 누출시키는 역할을 합니다.사용된 장비는 SMT 생산 라인의 최전선에 위치한 스크린 인쇄기입니다.
2. 칩 마운터: 표면 조립 부품을 PCB의 고정 위치에 정확하게 설치하는 역할을 합니다.사용된 장비는 스크린 인쇄기 뒤편 SMT 생산 라인에 위치한 마운터입니다.
3. 오븐 경화: SMD 접착제를 녹여 표면 조립 부품과 PCB 보드를 단단히 결합시키는 역할을 합니다.배치 기계 뒤의 SMT 생산 라인에 위치한 경화 오븐에 사용되는 장비입니다.
4. 리플로우 오븐 납땜: 그 역할은 납땜 페이스트를 녹여 표면 조립 부품과 PCB 보드가 단단히 결합되도록 하는 것입니다.사용된 장비는 본더 뒤의 SMT 생산 라인에 위치한 리플로우 오븐입니다.
5. SMT AOI 기계광학 검사: 그 역할은 용접 품질 및 조립 품질 검사를 위해 PCB 보드를 조립하는 것입니다.사용되는 장비는 자동광학검사(AOI)이며, 주문량은 일반적으로 만 개가 넘으며, 수동 검사로는 주문량이 적습니다.감지 요구에 따라 위치를 생산 라인의 적절한 위치에 구성할 수 있습니다.일부는 리플로우 솔더링 전이고 일부는 리플로우 솔더링 이후입니다.
6. 유지보수: 재작업을 위해 PCB 보드의 고장을 감지하는 역할을 합니다.사용되는 도구는 납땜 인두, 재작업 워크스테이션 등입니다. 이후 AOI 광학 검사에서 구성됩니다.
7. 서브 보드: 다중 연결 보드 PCBA를 절단하여 별도의 개체를 형성하도록 분리하는 역할을 하며 일반적으로 V-컷 및 기계 절단 방법을 사용합니다.
8. 그라인딩 보드: 버 부분을 연마하여 매끄럽고 평평하게 만드는 역할을 합니다.
9. 세척 보드: 제거된 플럭스와 같은 유해한 용접 잔류물 위에 PCB 보드를 조립하는 역할을 합니다.수동청소와 기계청소로 나누어 위치를 고정할 수 없고, 온라인일 수도 있고, 온라인이 아닐 수도 있습니다.
특징네오덴10픽 앤 플레이스 기계
1. 더블 마크 카메라 + 양면 고정밀 비행 카메라를 장착하여 고속 및 정확성, 최대 13,000 CPH의 실제 속도를 보장합니다.속도 계산을 위해 가상 매개변수 없이 실시간 계산 알고리즘을 사용합니다.
2. 전방 및 후방에는 2개의 4세대 고속 비행 카메라 인식 시스템, US ON 센서, 28mm 산업용 렌즈가 있어 비행 사격 및 고정밀 인식이 가능합니다.
완전 폐쇄 루프 제어 시스템을 갖춘 3.8개의 독립 헤드는 모든 8mm 피더 픽업을 동시에 지원하며 최대 13,000 CPH의 속도를 제공합니다.
4. 1.5M LED 라이트 바 배치를 지원합니다(옵션 구성).
5. PCB를 자동으로 올리고 배치 중에 PCB를 동일한 표면 수준에 유지하여 높은 정확도를 보장합니다.
게시 시간: 2022년 6월 9일