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잘못된 구성요소 높이 설정의 영향은 무엇입니까?
2007년 6월 23일 관리자가 작성
SMT 생산 과정에서 부품 높이가 올바르게 설정되지 않으면 다음과 같은 결과가 발생할 수 있습니다. 1. 부품 접착 불량: 부품 높이가 너무 높거나 너무 낮으면 부품과 PCB 보드 사이의 접착이 제대로 이루어지지 않습니다. 충분히 강해서 문제가 발생할 수 있습니다.
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2023 FIEE 전시회
2006년 6월 23일 관리자가 작성
NeoDen 공식 브라질 대리점은 NeoDen 기계를 2023 FIEE 전시회에 참석시킬 예정입니다.스텐실 프린터 FP2636, Y600, ND1 SMT 기계 NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen9 리플로우 오븐 NeoDen IN6, IN12 제31회 국제 전기, 전자, 에너지 및 자동화 산업 전시회.날짜: 7월 18일부터 7월...
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PCB 설계 기초
23-05-31에 관리자가 작성
회로도 설계 회로도 설계는 PCB 제작의 첫 번째 단계입니다.여기에는 기호와 선을 사용하여 구성 요소 간의 전기 연결을 시각적으로 표현하는 작업이 포함됩니다.올바른 회로도 설계를 통해 회로를 더 쉽게 이해할 수 있으며 작업 중에 발생할 수 있는 문제를 예방하는 데 도움이 됩니다.
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전기 EXPO, 2023년 6월 2일 - 4일
23-05-26에 관리자가 작성
Electric EXPO, 2023년 6월 2일 - 4일 NeoDen India – CHIPMAX DESIGNS PVT LTD는 Electric Expo 전시회에서 SMT 픽 앤 플레이스 기계 YY1을 선보입니다. Stall #E9에 오신 것을 환영합니다.NeoDen에 대한 간략한 정보 ① 2010년 설립, 200명 이상의 직원, 8000+ Sq.m.공장.② NeoDen 제품 : Smart 시리즈...
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웨이브 솔더링과 리플로우 솔더링의 비교
23-05-25에 관리자가 작성
조립 속도 웨이브 납땜 기계는 특히 수동 납땜에 비해 처리량이 증가한 것으로 알려져 있습니다.이러한 빠른 프로세스는 대량 PCB 생산 환경에서 상당한 이점이 될 수 있습니다.반면에 리플로우 솔더링의 전체 조립 속도는 느려질 수 있습니다...
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고품질 SMT 제품을 어떻게 만들 수 있습니까?
23-05-23에 관리자가 작성
SMT SMD 제조업체에서는 어떻게 안정적인 고품질 제품을 만들 수 있습니까? 그러면 SMT 생산 공정에 영향을 미칠 수 있는 요소가 너무 많습니다.제품 전원 공급 장치: 전체 SMD 처리 생산 과정에서 안정적인 전원 공급 장치 전압이 가장 기본적인 요구 사항입니다.유...
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거버 파일 유형
23-05-19에 관리자가 작성
최상위 Gerber 파일을 포함하여 몇 가지 일반적인 유형의 Gerber 파일이 있습니다. 최상위 Gerber 파일은 인쇄 회로 기판(PCB) 생산에 도움이 되는 파일 형식의 예입니다.이는 일반적인 Gerber 형식으로 PCB 설계의 최상층을 그래픽으로 묘사한 것으로 구성됩니다.
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2023 아날리티카 엑스포 전시회
23-05-18에 관리자가 작성
Analitika Expo는 2023년 4월 11일부터 14일까지 모스크바 Crocus Expo International Exhibition Center에서 개최되었습니다. LionTech 회사가 행사에 참여하여 전자 제조 장비를 선보였습니다.우리는 NeoDen 회사의 NEODEN10 픽 앤 플레이스 기계를 선보였습니다.NEODEN 10은 중배치 단일 갠트리입니다...
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메카트로닉 조립의 미래
23-05-16에 관리자가 작성
전기 기계 조립의 세계가 발전함에 따라 기술 발전과 새로운 트렌드가 업계의 모습을 계속해서 재정의하고 있습니다.이 역동적인 분야의 미래를 형성하고 있는 혁신과 동향을 심층적으로 살펴보겠습니다.기술의 발전과 그 ...
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저항기와 커패시터를 구별하는 방법은 무엇입니까?
23-05-13에 관리자가 작성
가전제품, 소형 장비 기반 제품, 대형 칩 저항기를 위한 차량 기반 전자 제품에 대한 수요가 점점 더 많아지고 있습니다.특히, 자동차 산업의 전자 수요, SMT 처리 제품이 크게 증가했지만 자동차에 대한 데이터는 ...
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칩 부품이 서있는 기념비 현상을 어떻게 처리합니까?
2011년 5월 23일 관리자가 작성
대부분의 PCBA 처리 공장에서는 칩 처리 엔드 리프트 과정에서 SMT 칩 구성 요소라는 나쁜 현상이 발생합니다.이러한 상황은 소형 칩 용량성 부품, 특히 0402 칩 커패시터, 칩 저항기에서 발생했으며, 이 현상을 종종 ...
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ICT 테스트의 기능은 무엇입니까?
2009년 5월 23일 관리자가 작성
I. ICT 테스트의 일반 기능 1. SMT SMD 공장은 저항기, 커패시터, 인덕터, 삼극관, 전계 효과 튜브, 발광 다이오드, 공통 다이오드, 전압 조정기 다이오드 등 조립된 회로 기판의 모든 부품을 몇 초 내에 감지할 수 있습니다. 광 커플러, IC 등 부품은 ...
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