소식

  • 선택적 납땜 오븐 내부 시스템

    1. 플럭스 스프레이 시스템 선택적 웨이브 솔더링은 선택적 플럭스 스프레이 시스템을 채택합니다. 즉, 플럭스 노즐이 프로그래밍된 지침에 따라 지정된 위치로 작동한 후 납땜이 필요한 회로 기판 영역에만 플럭스 스프레이가 적용됩니다. .
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  • 리플로우 납땜 원리

    리플로우 오븐은 SMT 공정 납땜 생산 장비의 회로 기판에 SMT 칩 부품을 납땜하는 데 사용됩니다.리플로우 오븐은 퍼니스의 뜨거운 공기 흐름에 의존하여 솔더 페이스트 회로의 솔더 조인트에 있는 솔더 페이스트를 브러싱합니다.
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  • 웨이브 솔더링 결함

    인쇄 회로 기판의 불완전한 접합 - 웨이브 솔더링 결함 불완전 솔더 필렛은 웨이브 솔더링 후 단면 보드에서 종종 볼 수 있습니다.그림 1에서는 리드-홀 비율이 과도하여 납땜이 어려워졌습니다.가장자리에도 레진이 번진 흔적이 있습니다.
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  • SMT 기본 지식

    SMT 기본 지식

    SMT 기본 지식 1. 표면 실장 기술 - SMT(Surface Mount Technology) SMT란: 일반적으로 자동 조립 장비를 사용하여 칩 유형 및 소형화된 무연 또는 짧은 리드 표면 조립 부품/장치(. ..
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  • SMT PCBA 종료 시 PCB 재작업 팁

    SMT PCBA 종료 시 PCB 재작업 팁

    PCB Rework PCBA 검사가 완료된 후 결함이 있는 PCBA를 수리해야 합니다.회사에는 SMT PCBA를 수리하는 두 가지 방법이 있습니다.하나는 항온 납땜 인두(수동 용접)를 사용하여 수리하는 것이고, 다른 하나는 수리 작업대를 사용하는 것입니다...
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  • PCBA 공정에서 솔더 페이스트를 사용하는 방법은 무엇입니까?

    PCBA 공정에서 솔더 페이스트를 사용하는 방법은 무엇입니까?

    PCBA 공정에서 솔더 페이스트를 사용하는 방법은 무엇입니까?(1) 솔더 페이스트의 점도를 판단하는 간단한 방법: 솔더 페이스트를 주걱으로 약 2~5분 동안 저은 다음 주걱으로 약간의 솔더 페이스트를 집어 올려 솔더 페이스트가 자연스럽게 떨어지도록 합니다.점도는 적당합니다.납땜이면...
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  • 납땜 스테이션의 용도는 무엇입니까?

    납땜 스테이션은 전자 부품 납땜을 위해 설계된 다목적 전력 납땜 장치입니다.이러한 유형의 장비는 주로 전자 및 전기 공학에 사용됩니다.납땜 스테이션은 본체에 연결되는 하나 이상의 납땜 도구로 구성됩니다.
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  • PCB 복제, PCB 역설계

    현재 업계에서는 PCB 복사를 일반적으로 PCB 복제, PCB 역설계 또는 PCB 역R&D라고도 합니다.PCB 카피의 정의에 대해 업계와 학계에서는 많은 의견이 있지만 아직 완전하지는 않습니다.PCB에 대한 정확한 정의를 내리자면...
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  • 2020년 Electronica South China Expo에서 5G, IOT, AI 핫 산업

    2020년 Electronica South China Expo에서 5G, IOT, AI 핫 산업

    2020 Electronica South China(11월 3~5일) 이 전시회는 부품부터 시스템 통합 솔루션까지 전체 산업 체인을 전시함으로써 중국 남부의 대상 고객 그룹에 보다 혁신적인 제품과 목표로 삼은 고품질 솔루션을 선보일 예정입니다. 뎃...
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  • PCB의 블로우 홀 결함

    PCB의 블로우 홀 결함

    인쇄 회로 기판의 핀 구멍 및 블로우 홀 핀 홀 또는 블로우 홀은 납땜 중 인쇄 기판의 가스 방출로 인해 발생하는 것과 동일합니다.웨이브 솔더링 중 핀 및 블로우 홀 형성은 일반적으로 항상 구리 도금의 두께와 연관되어 있습니다.보드에 수분이...
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  • 웨이브 솔더링이란 무엇입니까?

    웨이브 솔더링이란 무엇입니까?

    웨이브 솔더링이란 무엇입니까?웨이브 솔더링은 전자 부품을 인쇄 회로 기판(PCB)에 납땜하여 전자 어셈블리를 형성하는 대규모 솔더링 공정입니다.이 이름은 금속 부품을 PCB에 부착하기 위해 용융된 땜납의 파도를 사용하는 데서 유래되었습니다.프로세스 사용 ...
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  • 아처형 마운터

    Archer Type Of Mounter 부품 공급 장치와 기판(PCB)이 고정되어 있습니다.배치 헤드(다중 진공 흡입 노즐 포함)는 피더와 기판 사이에서 앞뒤로 이동합니다.부품이 피더에서 제거되고 부품 위치와 방향이 조정됩니다.
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