아처형 마운터

부품 공급 장치와 기판(PCB)이 고정되어 있습니다.배치 헤드(다중 진공 흡입 노즐 포함)는 피더와 기판 사이에서 앞뒤로 이동합니다.부품이 피더에서 제거되고 부품 위치와 방향이 조정됩니다.기판 위에 놓습니다.칩 헤드라는 이름은 아치형 X/Y 좌표 이동 빔에 장착되어 있기 때문에 붙여진 이름입니다.

아치 마운터에 의한 부품의 위치 및 방향 조정 방법:

1).기계적 센터링 조정 위치 및 노즐 회전 조정 방향.이 방법은 제한된 정확도만 달성할 수 있으며 이후 모델은 더 이상 사용되지 않습니다.

2).레이저 인식, X/Y 좌표계 조정 위치, 노즐 회전 조정 방향.이 방법은 비행 중 인식이 가능하지만 볼 그리드 어레이 소자 BGA에는 사용할 수 없습니다.

삼).카메라 인식, X/Y 좌표계 조정 위치, 노즐 회전 조정 방향.일반적으로 카메라는 고정되어 있고 칩 헤드는 영상 인식을 위해 카메라 위로 날아갑니다.레이저 인식보다 시간이 조금 더 걸리지만 모든 구성 요소를 식별할 수 있습니다.비행 중 인식을 구현하는 카메라 인식 시스템은 기계적 구조 측면에서 또 다른 희생이 따른다.

이 형태에서는 패치 헤드가 앞뒤로 먼 거리를 이동하기 때문에 속도가 제한됩니다.일반적으로 여러 개의 진공 흡입 노즐을 사용하여 동시에(최대 10개) 재료를 흡입하고, 속도를 높이기 위해 이중 빔 시스템을 사용합니다., 단일 빔 시스템보다 거의 두 배 빠릅니다.그러나 실제 적용에서는 동시 공급 조건을 달성하기 어렵고, 서로 다른 유형의 부품을 서로 다른 진공 흡입 노즐로 교체해야 하며, 흡입 노즐을 변경하는 데 시간 지연이 있습니다.

이러한 유형의 기계의 장점은 시스템의 구조가 간단하고 높은 정밀도를 달성할 수 있다는 것입니다.다양한 크기와 모양의 부품은 물론, 특수 형상의 부품에도 적합합니다.피더는 벨트, 튜브 및 트레이 형태입니다.중소 규모 배치 생산에 적합하며, 대규모 배치 생산을 위해 여러 대의 기계를 결합할 수 있습니다.