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솔더 조인트 가공 불량품은 무엇입니까?
2004년 8월 23일 관리자가 작성
SMT 리플로우 솔더링 후에는 몇 가지 결함 현상이 발생하며, 이러한 SMT 처리 솔더링 결함은 제품 품질에 직간접적으로 영향을 미칩니다.이러한 결함 현상은 패치 처리 결함 판단에 대한 명확한 SMT 운영자의 판단을 업계에 제공합니다.
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솔더 조인트 품질 및 외관 검사
2003년 8월 23일 관리자가 작성
과학 기술이 발전함에 따라 휴대폰, 태블릿 컴퓨터 및 기타 전자 제품은 개발 추세에 맞게 가볍고 작고 휴대 가능하며 전자 부품의 SMT 가공도 점점 작아지고 있으며 이전 0402 용량성 부품도 많습니다. 02의...
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속도 제어를 통한 SPI의 중요성
2001년 8월 23일 관리자에 의해
SMD 처리는 먼저 PCB 패드 위에 솔더 페이스트 층을 긁어내야 하며, 솔더 페이스트 인쇄는 테스트 품질 후에 수행되어야 하며, 기계 이름을 spi(솔더 페이스트 테스트 기계)라고 테스트합니다. 오프셋이 있는지 여부를 인쇄하는 솔더 페이스트 테스트...
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다단 증폭기의 설계 고려 사항
23-07-28에 관리자가 작성
다단계 증폭기를 설계할 때 염두에 두어야 할 몇 가지 중요한 고려 사항이 있습니다.고려해야 할 몇 가지 주요 요소는 다음과 같습니다. PCB 제조 및 조립 이득 및 대역폭 요구 사항에 대해 지금 견적을 요청하십시오. 다단계 증폭기 설계의 첫 번째 단계는 다음을 결정하는 것입니다.
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PCBA 단락 문제 해결 솔루션
23-07-27에 관리자가 작성
PCB 설계가 완료되면 모든 프로젝트 기능을 확인해야 합니다.우리가 스스로 시험지를 끝낼 때와 마찬가지로, 간단한 분석을 하고 모든 문제를 다시 확인하여 부주의로 인해 큰 실수를 저지르지 않도록 해야 합니다.다음 네오덴은...
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노화된 세라믹 커패시터의 숨겨진 위험은 무엇입니까?
23-07-25에 관리자가 작성
Q: 세라믹 커패시터는 노화 현상의 영향을 받습니다. 세라믹 커패시터는 유전체 결정 구조의 변화와 관련된 노화 현상의 영향을 받습니다. 이는 유전체 재료의 초기 소성 후 정전 용량 및 유전 손실 인자의 변화로 나타납니다.일관된...
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당신을 위한 전자제품 엑스포(Electronics for You EXPO), 2023년 8월 10~11일
23-07-21에 관리자가 작성
Electric EXPO, 2023년 8월 10일 - 11일 NeoDen India – CHIPMAX DESIGNS PVT LTD는 Electronics for You EXPO에서 NeoDen YY1 데스크탑 픽 앤 플레이스 기계를 선보입니다. Stall #B10에 오신 것을 환영합니다.Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd.는 다양한 소형 픽앤플레이스 제품을 제조 및 수출하고 있습니다.
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SPI 검사기
23-07-20에 관리자가 작성
SPI 검사는 주로 솔더 페이스트 인쇄 품질을 감지하는 SMD 처리 기술의 검사 프로세스입니다.SPI의 전체 영어 이름은 솔더 페이스트 검사(Solder Paste Inspection)이며 그 원리는 AOI와 유사하며 광학 획득을 통해 사진을 생성하여 상태를 결정합니다.
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보다 일반적인 전원 공급 장치 기호는 무엇입니까?
23-07-18에 관리자가 작성
회로 설계에는 항상 다양한 전원 기호가 있습니다.오늘날 NeoDen은 일반적으로 사용되는 27개의 전원 공급 장치 기호를 편집하여 여러분과 공유하고 신속하게 수집합니다.1. VBB: B는 트랜지스터 B의 베이스로 생각할 수 있으며 일반적으로 전원 공급 장치의 양극을 나타냅니다.
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조립 PCB 사용의 장점
23-07-14에 관리자가 작성
향상된 품질 관리 조립된 인쇄 회로 기판(PCB)은 손으로 조립한 PCB보다 더 나은 품질 관리를 제공합니다.자동화된 조립 기계는 부품의 정확한 배치와 정확한 납땜을 보장하여 오류 및 결함의 위험을 줄입니다.또한, 자동검사시스템...
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온도 및 습도에 민감한 요소란 무엇입니까?
23-07-13에 관리자가 작성
온도 및 습도 민감 요소란 무엇입니까?온도 및 습도에 민감한 구성 요소의 정의.온도 및 습도에 민감한 구성 요소는 실제로 온도 및 습도에 민감한 구성 요소이므로 규정 준수 사항에 따라 보관하고 제어해야 합니다.
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PCB 패드 꺼짐 세 가지 일반적인 원인
2011년 7월 23일 관리자가 작성
PCBA 보드 사용 과정에서 패드 오프 현상이 자주 발생합니다. 특히 PCBA 보드 수리 시간에 납땜 인두를 사용할 때 라인 패드 오프 현상이 매우 쉽습니다. PCB 공장에서는 어떻게 처리해야 합니까?본 논문에서는 일부 분석이 필요한 이유를 설명합니다.1. 접시 ...
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