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수동 납땜에 대한 안전 조치
21-12-29에 관리자가 작성
수동 납땜은 SMT 가공 라인에서 가장 일반적인 공정입니다.그러나 용접 공정을 보다 효율적으로 수행하려면 몇 가지 안전 조치에 주의를 기울여야 합니다.직원은 다음 사항에 주의해야 합니다. 1. 납땜 인두 헤드와의 거리가 회사에서 20~30cm로 인해...
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BGA 수리 기계는 무엇을 합니까?
21-12-24에 관리자가 작성
BGA 납땜 스테이션 소개 BGA 납땜 스테이션은 일반적으로 BGA 재작업 스테이션이라고도 하며 납땜 문제가 있는 BGA 칩에 적용되거나 새로운 BGA 칩을 교체해야 할 때 적용되는 특수 장비입니다.BGA 칩 용접의 온도 요구 사항은 상대적으로 높기 때문에...
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표면 실장 커패시터 분류
21-12-23에 관리자가 작성
표면 실장 커패시터는 모양, 구조 및 용도에 따라 분류된 다양한 종류와 시리즈로 발전하여 수백 종류에 달할 수 있습니다.칩 커패시터, 칩 커패시터라고도 하며 회로 표현 기호는 C를 사용합니다.SMT SMD 실제 애플리케이션에서 약 80%...
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주석-납 솔더 합금의 중요성
21-12-21에 관리자가 작성
인쇄회로기판에 있어서 부자재의 중요한 역할을 빼놓을 수 없습니다.현재 가장 일반적으로 사용되는 주석-납 솔더와 무연 솔더입니다.가장 유명한 것은 63Sn-37Pb 공융 주석-납 솔더로, 이는 N 산업 분야에서 가장 중요한 전자 솔더링 재료였습니다.
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전기적 결함 분석
21-12-17에 관리자가 작성
전기적 고장은 좋고 나쁜 다양한 경우의 확률로 다음과 같은 경우의 크기입니다.1. 접촉 불량.보드와 슬롯의 접촉 불량, 케이블의 내부 파손이 통과할 때 작동하지 않음, 라인 플러그와 단자 접촉이 좋지 않음, 잘못된 용접과 같은 구성 요소가...
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칩 부품 패드 설계 결함
21-12-16에 관리자가 작성
1. 0.5mm 피치 QFP 패드 길이가 너무 길어서 단락이 발생합니다.2. PLCC 소켓 패드가 너무 짧아 잘못된 납땜이 발생합니다.3. IC의 패드 길이가 너무 길고 솔더 페이스트의 양이 많아 리플로우 시 단락이 발생합니다.4. 날개 모양의 칩패드는 너무 길어서 영향을 줄 수 없습니다.
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웨이브 솔더링 표면 부품 레이아웃 설계 요구 사항
21-12-14에 관리자가 작성
I. 배경 설명 웨이브 솔더링 기계 용접은 웨이브와 PCB의 상대적 움직임과 용융 솔더 "끈적"으로 인해 솔더 및 가열 적용을 위해 구성 요소 핀의 용융 솔더를 통해 이루어지며, 웨이브 솔더링 공정은 용접보다 훨씬 더 복잡합니다. 리플로우...
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칩 인덕터 선택 팁
21-12-10에 관리자가 작성
전력 인덕터라고도 알려진 칩 인덕터는 소형화, 고품질, 높은 에너지 저장 및 낮은 저항을 특징으로 하는 전자 제품에서 가장 일반적으로 사용되는 부품 중 하나입니다.PCBA 공장에서 종종 구매됩니다.칩 인덕터를 선택할 때 성능 매개변수는 다음과 같습니다.
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솔더 페이스트 인쇄기의 매개변수를 설정하는 방법은 무엇입니까?
2009년 12월 21일 관리자가 작성
솔더 페이스트 인쇄기는 SMT 라인의 앞부분에 있는 중요한 장비로, 주로 스텐실을 사용하여 지정된 패드에 솔더 페이스트를 인쇄합니다. 양호하거나 불량한 솔더 페이스트 인쇄는 최종 솔더 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.다음은 t의 기술적 지식을 설명하는 것입니다.
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PCB 품질 검사 방법
2007년 12월 21일 관리자가 작성
1. X – 레이 픽업 검사 회로 기판이 조립된 후 X-Ray 기계를 사용하여 BGA 하복부 숨겨진 솔더 조인트 브리징, 개방, 솔더 결함, 솔더 과잉, 볼 드롭, 표면 손실, 팝콘, 그리고 가장 자주 구멍.NeoDen X선 기계 X선 튜브 소스 사양
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신제품의 신속한 제작을 위한 PCB 조립 프로토타이핑의 장점
2002년 12월 21일 관리자가 작성
전체 생산 실행을 시작하기 전에 PCB가 작동되고 있는지 확인해야 합니다.결국, 전체 생산 후 PCB에 오류가 발생하면 비용이 많이 드는 실수나 심지어 제품을 시장에 출시한 후에도 감지될 수 있는 결함을 용납할 수 없습니다.프로토타입을 통해 조기 제거가 보장됩니다.
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PCB 왜곡의 원인과 해결책은 무엇입니까?
21-11-30에 관리자가 작성
PCB 왜곡은 PCBA 배치 생산에서 흔히 발생하는 문제로, 이는 조립 및 테스트에 상당한 영향을 미칩니다.이 문제를 피하는 방법은 아래를 참조하십시오.PCB 왜곡의 원인은 다음과 같습니다. 1. PCB의 낮은 T, 특히 종이와 같은 PCB 원료의 부적절한 선택...
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