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PCBA를 운송하고 보관하는 방법은 무엇입니까?
22-04-15에 관리자가 작성
PCBA의 품질을 보장하려면 PCBA 배치 및 플러그인 기능 테스트의 각 처리 링크를 엄격하게 제어해야 하며 PCBA의 운송 및 보관도 예외는 아닙니다. 적절하지 않으면 문제가 발생할 수 있습니다.
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LED 엑스포 뭄바이 2022 전시회
22-04-13에 관리자가 작성
NeoDen 인도 대리점-ChipMax는 LED Expo Mumbai 2022 전시회에 참석합니다. 부스 번호: J12 날짜: 2022년 5월 19~21일 도시: Mumbal 웹: http://neodenindia.com/index.php LED Expo 뭄바이 2022: 이벤트 프로필 LED 엑스포 뭄바이 2022는 인도 유일의 LED 엑스포입니다.
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자동 웨이브 솔더링의 장점은 무엇입니까?
2008년 4월 22일 관리자가 작성
높은 생산성의 무연 공정 요구 사항에 적합합니다.자체 개발한 10세대 지능형 제어 소프트웨어, 공정 제작, 곡선 차트, 제품 기술, 자동 가열 기능.장비의 소음은 60데시벨 이하입니다.자동 위치 지정 스프레이 및 주석 스프레이...
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IC 패키지의 구조를 신속하게 생성하는 새로운 방법
2007년 4월 22일 관리자가 작성
최신 SPB 17.4 릴리스에서 Allegro® Package Designer Plus 도구는 배선 기술에 새로운 변화를 가져왔습니다. 널리 사용되는 "오버홀 구조" 개념은 유연성과 다양한 적용 가능성이 향상되어 "구조"로 이름이 바뀌었습니다. ..
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SMT에 풀 캐리어가 포함된 리플로우 오븐 트레이가 필요한 이유는 무엇입니까?
2006년 4월 22일 관리자가 작성
SMT 리플로우 오븐은 실제로 베이킹 오븐을 결합한 SMT 공정의 필수 납땜 장비입니다.주요 기능은 페이스트 솔더를 리플로우 오븐에 두는 것입니다. 솔더가 SMD 구성 요소와 회로 기판을 만든 후 솔더는 고온에서 녹게 됩니다.
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PCB 설계를 최적화하는 방법은 무엇입니까?
2001년 4월 22일 관리자가 작성
1. 보드에 프로그래밍 가능한 장치가 무엇인지 알아냅니다.보드의 장치는 시스템 내에서 모두 프로그래밍할 수 있는 것은 아닙니다.예를 들어, 병렬 장치는 일반적으로 그렇게 하는 것이 허용되지 않습니다.프로그래밍 가능 장치의 경우 ISP의 직렬 프로그래밍 기능은 설계를 유지하는 데 필수적입니다.
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무선 주파수 회로의 4가지 특성
22-03-31에 관리자가 작성
이 기사에서는 RF 회로의 4가지 기본 특성을 RF 인터페이스, 작은 예상 신호, 큰 간섭 신호 및 인접 채널의 간섭이라는 네 가지 측면에서 설명하고 PCB 설계 프로세스에서 특별한 주의가 필요한 중요한 요소를 제공합니다.RF 회로 시뮬레이션 ...
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웨이브 솔더링 작업의 주요 포인트
22-03-29에 관리자가 작성
I. 웨이브 솔더링 기계 온도 제어 솔더 웨이브의 노즐 출구 온도를 나타냅니다.230 – 250 ℃의 일반적인 온도 제어, 온도가 너무 낮으면 솔더 조인트가 거칠고 당기며 밝지 않게 됩니다.잘못된 납땜, 잘못된 납땜의 원인이 되기도 합니다.온도가 너무 높네요..
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웨이브 솔더링 머신의 작업 흐름
22-03-25에 관리자가 작성
1. 회로 기판에 무세척 플럭스 분사 회로 기판의 완성된 부품에 삽입되어 접합 장치 입구의 기계에서 특정 경사각 및 전송 속도까지 지그에 내장됩니다. 웨이브 납땜 기계에 넣고 ...
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SMT 엑스레이 기계는 무엇을 합니까?
22-03-24에 관리자가 작성
SMT X-ray 검사기 적용 - 칩 테스트 칩 테스트의 목적 및 방법 칩 테스트의 주요 목적은 생산 과정에서 제품 품질에 영향을 미치는 요소를 가능한 한 빨리 발견하고 공차를 벗어난 배치 생산을 방지하는 것입니다. 수리 및 스크랩.티...
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일반적인 PCB 설계 실수는 무엇입니까?
22-03-22에 관리자가 작성
모든 전자 장치의 필수적인 부분으로서 세계에서 가장 널리 사용되는 기술에는 완벽한 PCB 설계가 필요합니다.그러나 프로세스 자체가 때로는 그렇지 않은 경우도 있습니다.PCB 설계 과정에서 정교하고 복잡한 오류가 자주 발생합니다.보드 재작업으로 인해 생산이 지연될 수 있으므로...
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매립형 커패시터란 무엇입니까?
22-03-18에 관리자가 작성
매립 커패시터 프로세스 소위 매립 커패시턴스 프로세스는 처리 기술의 내부 레이어에서 일반 PCB 보드에 내장된 특정 프로세스 방법을 사용하는 특정 용량성 재료입니다.재료의 정전용량 밀도가 높기 때문에 재료가 강력한 성능을 발휘할 수 있습니다...
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