PCB 납땜 리플로우 오븐 NeoDen T8L

간단한 설명:

PCB 납땜 리플로우 오븐은 PCB 종류에 잘 배치된 전자 부품을 납땜하는 데 사용되며 대부분의 일반 부품, LED, BGA, LED 납땜 작업을 지원하며 최대 온도는 270°에 도달할 수 있습니다.


제품 상세 정보

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특징:

1.T-8L 분리 불가능한 구조의 리플로우 오븐은 뜨거운 바람을 사용하여 PCB를 납땜하고 대부분의 일반 부품, LED 및 IC 종류를 지원합니다.

2. 8개의 가열 구역과 일치하는 크롤러형 구조는 내부 온도를 보다 정확하고 균형있게 유지할 수 있으며 작동 온도에 도달하는 데 15-20분만 필요합니다.

3. AC 모터를 사용하여 컨베이어 벨트, 체인 유형 전송 방식을 구동합니다.속도 조정은 자동 전자 아날로그 스위치로 제어되며 감도는 1도 이하, 제어 정확도는 1도입니다.±10mm/분

 

매개변수:

길이*너비*높이(mm) 2100*700*1280
피크 전력(KW) 12
작동 전력(KW) 5
입력전압(V) 220/380
컨베이어 폭(mm) 300
표준 최대 높이(mm) 20
맞춤형 최대 높이(mm) 55
컨베이어 최대 속도(mm) 1200
포장 크기 220*80*128CM
총 중량 300KG

SMT 리플로우 오븐

SMT 리플로우 오븐1


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