1. 플럭스 용접 원리
플럭스는 확산, 용해, 침투 및 기타 효과 후에 금속 원자가 서로 가깝기 때문에 용접 효과를 견딜 수 있습니다.활성화 성능에서 산화물 및 오염 물질 제거 요구 사항 외에도 비부식성, 절연성, 내습성, 안정성, 무해성, 순도 및 기타 요구 사항을 충족해야 합니다.일반적으로 주요 구성 요소는 활성제, 필름 형성 물질, 첨가제, 용매 등입니다.
2. 용접 금속 표면의 산화물을 제거합니다.
일반적인 대기 환경에서는 용접 패드의 금속 표면에 일부 산화물이 있는 경우가 많습니다.이러한 산화물은 용접 공정 중 땜납의 습윤화에 일정한 영향을 미치며, 이는 용접 공정 및 용접 결과에 영향을 미칩니다.따라서 플럭스는 산화물을 감소시킬 수 있어야 하며 PCBA 가공의 용접이 정상적으로 수행될 수 있습니다.
3. 2차 산화 방지
PCBA 가공의 용접 공정에서는 가열이 필요합니다.그러나 가열 과정에서 온도 상승으로 인해 금속 표면에 급격한 산화가 발생합니다.이때 2차 산화를 방지하는 역할을 하는 Flux가 필요합니다.
4. 용융된 땜납의 장력을 감소시킵니다.
물리적 형태로 인해 용융된 솔더 표면은 일정한 장력을 가지며, 표면 장력은 용접 표면으로의 솔더 흐름 속도로 이어져 용접 공정의 정상적인 습윤에 영향을 미치며 이 때 플럭스의 기능에 영향을 줍니다. 시간은 액체 땜납의 표면 장력을 줄여 젖음성을 크게 향상시키는 것입니다.
게시 시간: 2021년 7월 26일