리플로우 솔더링과 웨이브 솔더링의 차이점은 무엇입니까?

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무엇인가요리플로우 오븐?
리플로우 솔더링 기계는 솔더 패드에 미리 코팅된 솔더 페이스트를 가열하여 녹여 솔더 패드에 사전 장착된 전자 부품의 핀 또는 용접 끝과 PCB의 솔더 패드 사이의 전기적 상호 연결을 실현하는 것입니다. PCB 보드에 전자 부품을 용접하는 목적을 달성합니다.SMT 용접기솔더 조인트의 뜨거운 가스 흐름, 특정 고온 기류 물리적 반응 하에서 젤라틴 플럭스의 역할을 기반으로 SMD 용접을 달성합니다.소위 "리플로우 오븐"이라고 불리는 이유는납땜 기계용접에 고열을 일으키는 순환 교류.리플로우 오븐은 일반적으로 예열 구역, 가열 구역 및 냉각 구역으로 구분됩니다.
웨이브 솔더링 머신이란 무엇입니까?
전기 펌프 또는 전자기 펌프 제트 흐름을 통해 연납(납 주석 합금)을 녹여 솔더 웨이브의 설계 요구 사항에 유입시켜 인쇄 기판에 솔더 웨이브를 통해 구성 요소가 사전 장착되어 기계적 및 전기적 연결을 달성할 수 있도록 합니다. 용접 끝 부분 또는 핀과 인쇄 기판 용접 패드 소프트 브레이징 부분 사이.웨이브 솔더링 기계는 주로 운송 벨트, 플럭스 추가 영역, 예열 영역 및 웨이브 주석로로 구성되며 주요 재료는 솔더 바입니다.
리플로우 솔더링과 웨이브 솔더링의 차이점은 무엇입니까?

1. 웨이브 솔더링은 부품을 용접하기 위해 솔더 웨이브를 형성하는 용융 솔더입니다.리플로우 오븐은 열풍에 의해 리플로우 용융 솔더를 형성하여 부품을 납땜하는 것입니다.

2. 프로세스는 다릅니다: 전분 웨이브 솔더링 플럭스 스프레이, 다시 예열 후, 용접, 냉각 영역, 리플로우 솔더링, 전자는 PCB 용광로에 솔더를 가지고 있고, 용접 후 솔더 페이스트 용융 용접, 웨이브 솔더링의 코팅입니다. 전자는 수행했습니다. PCB 용광로에 납땜하지 않고 납땜 웨이브 납땜 코팅의 용접 기계가 용접 용접판에 용접을 마무리합니다.

3. 리플로우 오븐은 SMT 전자 부품에 적합하고 웨이브 솔더링은 핀 전자 부품에 적합합니다.


게시 시간: 2021년 8월 5일

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