소개리플로우 오븐
리플로우 오븐플럭스 코팅을 사용한 다음 회로 기판을 예열하고 플럭스를 활성화한 다음 용접 모드에 용접 노즐을 사용합니다.전통적인 인공 납땜 인두 용접은 회로 기판의 각 지점에 대해 점대점 용접을 사용해야 하므로 용접 작업자가 더 많습니다.선택적 웨이브 납땜 기계조립 라인의 산업 배치 생산 모드이며 다양한 크기의 용접 노즐이 배치 용접이 될 수 있으며 일반적으로 용접 효율성은 수동 용접보다 수십 배 향상될 수 있습니다(특정 회로 기판의 설계에 따라 다름).프로그래밍 가능한 모바일 소형 주석 실린더와 다양한 유연한 용접 노즐(주석 실린더 용량 약 11kg)을 사용하므로 용접 시 프로그램을 통해 일부 고정 나사 및 보강재 아래의 회로 기판을 피하도록 설정할 수 있습니다. 고온 납땜에 접촉하여 손상을 일으키지 않도록 부품.이 용접 모드는 맞춤형 용접 트레이 및 기타 방법을 사용하지 않고 다양한 품종, 소규모 배치 생산 모드에 매우 적합합니다.
리플로우 용접에는 다음과 같은 장점이 있습니다.
용접의 높은 생산 효율성으로 더 높은 수준의 자동 용접을 실현할 수 있습니다.
플럭스 주입 위치 및 주입량, 마이크로파 피크 높이 및 용접 위치를 정밀하게 제어합니다.
마이크로파 피크 표면의 질소 보호;각 솔더 조인트에 대한 프로세스 매개변수 최적화.
다양한 크기의 노즐을 빠르게 교체할 수 있습니다.
단일 스폿 용접과 스루홀 커넥터 핀 시퀀스 용접 기술이 결합되었습니다.
요구 사항에 따라 솔더 조인트 모양을 "두꺼워" "얇게" 정도 설정할 수 있습니다.
다양한 예열 모듈(적외선, 열풍)을 선택할 수 있으며, 보드 위에 추가된 예열 모듈도 선택할 수 있습니다.
전자기 펌프 유지 보수가 필요 없습니다.
구조 재료의 선택은 무연 솔더 적용에 완전히 적합합니다.
모듈식 설계로 유지 관리 시간이 단축됩니다.
레이저 용접 소개
그린 레이저 용접의 광원은 레이저 발광 다이오드(LLED)이며 광학 시스템을 통해 솔더 접합부에 정밀하게 초점을 맞출 수 있습니다.레이저 용접의 장점은 용접에 필요한 에너지를 정밀하게 제어하고 최적화할 수 있다는 것입니다.선택적 리플로우 용접 공정이나 주석 와이어 커넥터 사용에 적합합니다.SMD 부품의 경우 솔더 페이스트를 먼저 도포한 다음 용접해야 합니다.용접 공정은 두 단계로 나누어집니다. 먼저 솔더 페이스트를 가열하고 솔더 조인트를 예열합니다.그 후 용접에 사용되는 솔더 페이스트를 완전히 녹인 후 패드 위에 솔더를 완전히 적셔 용접을 형성합니다. 레이저 발생기와 집속 부품 용접, 에너지 밀도, 고열 전달 효율, 비접촉 용접, 솔더를 사용합니다. 솔더 페이스트 또는 주석 와이어일 수 있으며 특히 작은 공간의 솔더 스폿 용접에 적합하거나 작은 솔더 스폿 전력이 작아서 에너지가 절약됩니다.
레이저 용접 기능
다축 서보 모터 보드 카드 제어, 높은 위치 정확도.
작은 레이저 스폿, 작은 크기의 패드, 간격 조정 장치는 용접 장점이 분명합니다.
비접촉 용접, 기계적 응력 없음, 정적 위험 없음.
무석 슬래그, 플럭스 폐기물 감소, 낮은 생산 비용.
용접 가능한 제품은 종류가 풍부합니다.
납땜 선택.
레이저 용접의 장점
초미세 전자기판, 다층 전자부품은 '전통기술'을 적용할 수 없어 기술의 급속한 발전을 촉발시켰다.기존 납땜 인두 방식에는 적합하지 않은 초소형 부품 가공이 레이저 용접으로 최종 완료됩니다.비접촉 용접은 레이저 용접의 가장 큰 장점입니다.기판이나 전자 부품을 만질 필요가 전혀 없고, 레이저 조사만으로 솔더를 제공해도 물리적인 부담이 없습니다.청색 레이저 빔을 이용한 효과적인 가열도 장점입니다. 이는 납땜 헤드가 들어갈 수 없는 좁은 영역을 조명하는 데 사용할 수 있으며 조밀한 어셈블리에서 인접한 구성 요소 사이에 거리가 없을 때 다른 각도로 조명하는 데 사용할 수 있습니다.납땜 인두 헤드는 정기적으로 교체해야 하는 반면, 교체해야 하는 레이저 용접용 예비 부품은 매우 적고 유지 관리 비용이 저렴합니다.
게시 시간: 2021년 11월 23일