브리징
브리지 연결은 SMT 생산에서 흔히 발생하는 결함 중 하나입니다.구성 요소 사이에 단락이 발생하므로 브리지 연결이 되면 수리해야 합니다.브리지 연결에는 여러 가지 이유가 있습니다.
1) 솔더 페이스트의 품질 문제
① 솔더 페이스트의 금속 함량이 높습니다. 특히 인쇄 시간이 너무 길면 금속 함량이 쉽게 증가하여 IC 핀 브리징이 발생합니다.
② 솔더 페이스트는 점도가 낮고 예열 후 솔더 패드 외부로 흘러 넘칩니다.
③ 솔더 페이스트 타워의 낙하 상태가 좋지 않고 예열 후 솔더 패드 외부로 넘칩니다.
해결책: 솔더 페이스트의 비율을 조정하거나 고품질 솔더 페이스트를 사용하십시오.
2) 인쇄 시스템
① 인쇄기의 반복 정확도가 낮고 정렬이 고르지 않아(강판 정렬이 좋지 않음, PCB 정렬이 좋지 않음) 솔더 페이스트가 패드 외부, 특히 미세 피치 QFP 패드에 인쇄되는 원인이 됩니다.
② 템플릿 창의 크기와 두께가 올바르게 설계되지 않았고 PCB 패드 디자인의 Sn Pb 합금 코팅이 균일하지 않아 과도한 솔더 페이스트가 발생합니다.
해결책: 프린터를 조정하고 PCB 패드 코팅을 개선하십시오.
3) 과도한 압력으로 인해 압착된 후 솔더 페이스트가 완전 흐름되는 것은 생산 시 일반적인 이유입니다.또한 배치 정확도가 충분하지 않으면 부품이 이동하고 IC 핀이 변형됩니다.
4) 리플로우로 가열 속도가 너무 빨라서 솔더 페이스트의 용제가 휘발할 시간이 없습니다.
해결책: SMT의 Z축 높이와 리플로우로의 가열 속도를 조정하십시오.
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항저우 NeoDen 기술 유한 회사
게시 시간: 2020년 9월 15일