PCB(인쇄 회로 기판) 설계에서 전자기 간섭(EMI)을 제거하는 것은 복잡할 수 있으며 여러 단계가 필요합니다.이러한 단계 중 가장 중요한 일부는 다음과 같습니다.
EMI의 잠재적 원인을 식별하십시오.
EMI 제거의 첫 번째 단계는 잠재적인 간섭 원인을 식별하는 것입니다.이 단계에는 회로 구조를 살펴보고 EMI를 생성하는 경향이 있는 발진기, 스위칭 조정기 및 디지털 신호와 같은 요소를 식별하는 작업이 포함됩니다.
구성요소 배치 최적화:
PCB에 부품을 배치하면 최고의 이점을 얻을 수 있습니다.구성 요소를 차폐하거나 필터링하면 민감한 회로를 격리하는 데 도움이 됩니다. 또는 구성 요소 사이의 공간을 줄이기 위해 구성 요소를 이동해야 할 수도 있습니다.
1. 올바른 접지 기술을 사용하십시오.
EMI를 줄이려면 접지가 필수적입니다.EMI 가능성을 줄이려면 올바른 접지 기술을 사용해야 합니다.이 단계에는 전용 접지면을 사용하여 아날로그 신호와 디지털 신호를 나누거나 여러 구성 요소를 단일 접지면에 연결하는 작업이 포함됩니다.
2. 차폐 및 필터링 구현
어떤 경우에는 차폐 또는 필터링에 사용되는 구성 요소가 EMI를 제거하는 데 도움이 될 수 있습니다.필터링 구성요소는 신호에서 원치 않는 주파수를 제거하는 데 도움이 되는 반면, 차폐는 EMI가 민감한 회로에 도달하는 것을 방지하는 데 도움이 됩니다.
3. 테스트 및 검증
설계가 최적화된 후에는 EMI가 올바르게 제거되었는지 확인해야 합니다.이를 제거하려면 EMI 분석기로 PCB의 전자기 방출을 측정하거나 PCB가 계획대로 작동하는지 확인하기 위해 실제 시나리오에서 PCB를 테스트해야 할 수도 있습니다.
PCB 설계에서 EMI 테스트
PCB 설계에서 EMI를 테스트해야 합니까? 그렇다면 다음 세부 사항이 도움이 될 것입니다.그 후에는 다음 단계를 따르십시오.
1. 테스트 기준 정의
주파수 범위, 테스트 방법 및 한계를 정의합니다.제품 표준은 테스트 기준을 결정해야 합니다.
2. 테스트 장비
EMI 수신기, 신호 발생기, 스펙트럼 분석기 및 오실로스코프를 설정합니다.장비는 테스트하기 전에 교정되고 검증되어야 합니다.
3. PCB 준비
테스트 목적으로 모든 구성 요소를 올바르게 설치했는지 확인하고 PCB를 테스트 장비에 연결하여 PCB에 올바르게 전원을 공급하십시오.
4. 방사성 방출 테스트 수행
방사 방출 테스트를 수행하려면 PCB를 무향실에 배치하고 EMI 수신기로 방사 방출 수준을 측정하는 동안 신호 발생기로 신호를 전송합니다.
5. 방출 시험 실시
EMI 수신기로 전도성 방출 수준을 측정하면서 PCB의 전원 및 신호 라인에 신호를 주입하여 방출 테스트를 수행했습니다.
6. 결과 분석
테스트 결과를 분석하여 PCB 설계가 테스트 기준을 충족하는지 확인합니다.테스트 결과가 기준을 충족하지 않는 경우 방출 원인을 식별하고 EMI 차폐 또는 필터링 추가와 같은 시정 조치를 취하십시오.
회사 프로필
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd.는 2010년부터 다양한 소형 픽 앤 플레이스 기계를 제조 및 수출해 왔습니다. 풍부한 경험을 갖춘 R&D, 잘 훈련된 생산을 활용하여 NeoDen은 전 세계 고객으로부터 큰 평판을 얻습니다.
130개 이상의 국가에 전 세계적으로 진출해 있는 NeoDen PNP 기계의 뛰어난 성능, 높은 정확도 및 신뢰성은 R&D, 전문 프로토타입 제작 및 중소 규모 배치 생산에 적합합니다.우리는 원스톱 SMT 장비의 전문적인 솔루션을 제공합니다.
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게시 시간: 2023년 5월 6일