NeoDen IN12 리플로우 오븐
1. 리플로우 오븐각 온도대 온도 및 체인 속도 안정성은 용광로 후에 수행할 수 있으며 일반적으로 20~30분 내에 기계의 냉간 시동부터 안정된 온도까지 온도 곡선을 테스트할 수 있습니다.
2. SMT 생산 라인의 기술자는 매일 또는 각 제품에 대해 로 온도 설정 및 체인 속도를 기록해야 하며 정기적으로 로 온도 곡선 측정에 대한 제어 테스트를 수행하여 SMT의 정상적인 작동을 모니터링해야 합니다.리플로우 납땜.IPQC는 검사와 감독을 실시해야 합니다.
3. 무연 솔더 페이스트 온도 곡선 설정 요구 사항:
3.1 온도 곡선 설정은 주로 다음을 기반으로 합니다.
솔더 페이스트 공급업체가 제공하는 권장 곡선입니다.
B. PCB 시트 재질, 크기 및 두께.
다. 부품의 밀도 및 크기 등
3.2 무연 퍼니스 온도 설정 요구사항:
3.2.1.실제 피크 온도는 243℃부터 246℃까지 조절되는데, 100스팟 안에 BGA, QFN IC가 없고, 패드 사이즈가 3MM 이내인 제품은 없다.
3.2.2.IC, QFN, BGA, PAD 크기가 3MM 이상 6MM 미만인 제품의 경우 측정된 피크 온도는 245~247도에서 제어되어야 합니다.
3.2.3 IC, QFN, BGA 또는 PCB 보드 두께가 2MM 이상이고 PAD 크기가 6MM 이상인 일부 특수 PCB 제품의 경우 측정된 피크 온도는 실제 필요에 따라 247도에서 252도까지 제어할 수 있습니다.
3.2.4 FPC 연질판, 알루미늄 베이스 플레이트 또는 부품과 같은 특수판에 특별한 요구 사항이 있는 경우 실제 수요에 따라 조정해야 합니다(제품 공정 지침은 특별하며 공정 지침에 따라 제어되어야 함).
비고: 실제 작동 중에 용광로에 이상이 있는 경우 SMT 기술자와 엔지니어가 즉시 피드백을 제공합니다.3.3 온도 곡선의 기본 요구 사항:
A. 예열 구간 : 예열 기울기는 1~3℃/SEC이며, 온도는 140~150℃까지 상승됩니다.
B. 항온대 : 150℃~200℃, 60~120초
C. 환류 구역: 217℃ 이상에서 40~90초, 최고 온도는 230~255℃입니다.
D. 냉각 영역: 냉각 기울기는 1~4℃/SEC 미만입니다(PPC 및 알루미늄 기판 제외, 실제 온도는 실제 상황에 따라 다름).
게시 시간: 2021년 7월 6일