SMT 픽 앤 플레이스 기계PCB를 기반으로 한 일련의 기술 프로세스의 약어를 나타냅니다.PCB는 인쇄회로기판을 의미합니다.
표면 실장 기술은 현재 전자 조립 산업에서 가장 널리 사용되는 기술 및 프로세스입니다.인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 핀이나 짧은 리드가 없는 표면 조립 부품을 인쇄회로기판이나 기타 기판의 표면에 설치하고 리플로우 용접, 딥 용접 등을 통해 서로 납땜하는 회로 조립 기술이다.
일반적으로 우리가 사용하는 전자 제품은 회로도 설계에 따라 PCB와 다양한 커패시터, 저항기 및 기타 전자 부품으로 만들어지므로 모든 종류의 전기 제품을 처리하려면 다양한 SMT 처리 기술이 필요합니다.
SMT 기본 공정 요소: 솔더 페이스트 프린팅 -> SMT 마운팅 ->리플로우 오븐->AOI장비광학검사 -> 유지보수 -> 보드.
복잡한 SMT 처리 기술 프로세스로 인해 SMT 처리 공장이 많아 SMT 품질이 향상되었으며 SMT 프로세스는 모든 링크가 중요하며 실수가 없습니다. 오늘은 모두가 함께 작은 구성으로 SMT 리플로우를 배웁니다. 용접기를 도입하고 가공의 핵심기술을 도입합니다.
리플로우 솔더링 장비는 SMT 조립 공정의 핵심 장비입니다.PCBA 솔더 조인트의 품질은 전적으로 리플로우 솔더링 장비의 성능과 온도 곡선 설정에 따라 달라집니다.
리플로우 용접 기술은 판 복사 가열, 석영 적외선 튜브 가열, 적외선 열기 가열, 강제 열기 가열, 강제 열기 가열 및 질소 보호 및 기타 형태의 개발을 경험했습니다.
리플로우 솔더링의 냉각 공정에 대한 요구 사항이 증가함에 따라 실온의 자연 냉각 및 공기 냉각부터 무연 솔더링을 위해 설계된 수냉 시스템에 이르기까지 리플로우 솔더링 장비를 위한 냉각 영역의 개발도 촉진되었습니다.
온도 제어 정확도, 온도 영역의 온도 균일성, 전송 속도 및 기타 요구 사항의 생산 공정으로 인해 리플로우 솔더링 장비.그리고 3개의 온도대, 5개의 온도대, 6개의 온도대, 7개의 온도대, 8개의 온도대, 10개의 온도대 및 기타 다양한 용접 시스템에서 개발되었습니다.
리플로우 솔더링 장비의 주요 매개변수
1. 온도대의 수, 길이 및 폭
2. 상부 및 하부 히터의 대칭;
3. 온도대에서의 온도 분포의 균일성;
4. 온도 범위 전송 속도 제어의 독립성;
5, 불활성 가스 보호 용접 기능;
6. 냉각 구역 온도 강하의 기울기 제어;
7. 리플로우 용접 히터의 최대 온도;
8. 리플로우 솔더링 히터의 온도 제어 정밀도;
게시 시간: 2021년 6월 10일