SMT 생산 공정 중에 부품 높이가 올바르게 설정되지 않으면 다음과 같은 결과가 발생할 수 있습니다.
1. 부품의 접착 불량: 부품 높이가 너무 높거나 너무 낮으면 부품과 PCB 보드 사이의 접착력이 충분히 강하지 않아 부품이 떨어지거나 단락되는 등의 문제가 발생할 수 있습니다.
2. 구성요소 위치 이동: 구성요소 높이가 올바르게 설정되지 않으면 배치 프로세스에서 구성요소 위치가 이동하게 됩니다.
3. 낮은 생산 효율성: 부품 높이가 올바르게 설정되지 않으면 본더 작업 효율성이 저하되어 전체 생산 공정의 효율성에 영향을 미칠 수 있습니다.
4. 부품 손상: 잘못된 높이로 인해 서보 제어 위치가 잘못되어 과도한 배치 압력이 발생하고 부품이 손상됩니다.
5. PCB 응력이 크고 변형이 심각하여 라인 손상을 유발하고 결국 전체 보드 스크랩을 유발합니다.
6. 설정된 높이와 실제 높이의 차이가 너무 커서 부품이 날아가서 부품이 지저분해집니다.
따라서 SMT 생산 공정에서는 올바른 구성 요소 높이 설정이 매우 중요하며 배치 기계 세트의 높이를 조정하여 구성 요소의 올바른 결합과 위치를 보장할 수 있습니다.
1. 이중 마크 카메라 + 양면 고정밀 비행 카메라를 장착하여 높은 속도와 정확성, 최대 13,000 CPH의 실제 속도를 보장합니다.속도 계산을 위해 가상 매개변수 없이 실시간 계산 알고리즘을 사용합니다.
2. 자기 선형 엔코더 시스템은 기계의 정확도를 실시간으로 모니터링하고 기계가 자동으로 오류 매개변수를 수정할 수 있도록 합니다.
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4. 특허받은 센서는 일반 PCB 외에도 검정색 PCB를 높은 정확도로 장착할 수 있습니다.
5. PCB를 자동으로 올리고 배치 중에 PCB를 동일한 표면 수준에 유지하여 높은 정확도를 보장합니다.
게시 시간: 2023년 6월 7일