후에SMT 리플로우 솔더링일부 결함 현상이 발생하면 이러한 SMT 처리 납땜 결함은 제품 품질에 직간접적으로 영향을 미칩니다.이러한 결함 현상은 SMT 운영자가 패치 처리 결함으로 판단하여 생산 개선 및 악명 높은 운영에 대한 업계 벤치마크를 제공하는 것이 분명합니다.실제 패치 처리 과정에서 발견된 이러한 결함 현상에 대해서는 엄격하게 재작업하거나 교정 처리해야 합니다.그렇다면 나쁜 현상을 판별하려면 어떻게 이해해야 할까요?
아래에서는 다음을 정리합니다.
1. (심지어 주석) SMT 가공 용접 주석이라도 주석 브릿지로 알려져 있으며, 구성 요소 끝 사이, 구성 요소의 인접한 솔더 조인트 사이는 물론 솔더 조인트와 인접한 와이어, 천공 등이 해당 부분에 의해 연결되어서는 안 됩니다. 함께 연결된 땜납, 심지어 주석이라고 불리는 SMT 가공 산업.
2. (기념비) 맨해튼 현상이라고도 알려진 묘비는 칩 부품의 두 납땜 끝 부분을 말하며, 리플로우 납땜 후 전체 구성 요소의 패드 표면에서 떨어진 납땜 끝 중 하나가 비스듬하고 직립했습니다.SMT 업계에서는 기념비라고 불렀습니다.
3. (사이드 스탠드) 칩 부품 측면과 PCB 패드 접촉 현상.사이드 스탠드라고 불리는 SMT 업계.
4. (오프셋) 수평 위치의 구성 요소가 이동하여 납땜 끝이나 핀이 PCB 패드에 부착되지 않습니다.
5. (백색 방지) 부품 전면이 PCB에 닿아 아래쪽이 위로 올라가는 현상.
6. (주석 비드) 리플로우 솔더링에서 구성 요소 측면 조각에 부착되거나 솔더 조인트 부속 작은 솔더 비드에 흩어져 있습니다.
7. (냉간 납땜) 리플로우 불완전 현상, 땜납이 융점 온도에 도달하지 않거나 용접 열이 충분하지 않아 젖음 및 흐름 전에 응고되어 금속 합금층이 형성되지 않아 모든 또는 비결정 상태의 납땜 일부이며 단순히 납땜되는 금속 표면에 쌓입니다.
8. (코어 흡입) 핀을 따라 패드에서 납땜하여 핀과 칩 본체까지 올라가서 납땜 접합부에서 납땜이 부족하거나 빈 납땜이 발생합니다.
9. (역방향)은 용접 후 구성 요소의 극성을 말하며 방향의 실제 요구 사항에 대한 방향의 극성이 일치하지 않습니다.
10. (버블) 가스가 응고되기 전에 솔더가 제 시간에 탈출하지 못하고 솔더 조인트 내부에 중공 현상이 형성됩니다.
11. (핀홀) 솔더 접합 표면에 바늘 모양의 구멍을 형성합니다.
12. (균열) 기계적 응력이나 납땜 접합부 균열 현상으로 인한 내부 응력으로 인한 납땜 접합부.
13. 바깥쪽으로 튀어나온 바늘 모양 또는 뾰족한 주석 부분에 (주석 팁) 용접.
14. (더 많은 주석) 땜납에서의 납땜은 일반적인 수요량보다 훨씬 많아 납땜된 부분의 윤곽을 보기 어렵거나 구형 더미를 형성하기 위한 납땜이 어렵습니다.
15. (오픈 솔더) 구성 요소 핀/솔더 끝이 모두 해당 패드에서 나오거나 떨어져 있으며 솔더링으로 인한 것이 아닙니다.
16. 적층 기판 내부에 유리 섬유가 세로 및 가로로 교차하여 수지가 분리되는 현상(백색 반점)이 나타났습니다.이 현상은 일반적으로 열로 인한 응력 형성과 관련된 "십자형" 아래의 분리된 흰색 반점 또는 기판 표면으로 나타납니다.
17. (회색 용접) 높은 용접 온도, 과도한 플럭스 증발 및 반복 용접 등으로 인해 용접 표면이 회색이고 납땜 결정이 느슨하고 다공성이며 슬래그와 같습니다.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD.는 2010년에 설립되었으며 SMT 픽 앤 플레이스 기계, 리플로우 오븐, 스텐실 인쇄 기계, SMT 생산 라인 및 기타 SMT 제품을 전문으로 하는 전문 제조업체입니다.우리는 우리 자신의 R&D 팀과 자체 공장을 보유하고 있으며 풍부한 경험을 갖춘 R&D, 잘 훈련된 생산을 활용하여 전 세계 고객들로부터 큰 평판을 얻었습니다.
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게시 시간: 2023년 8월 4일