이 문서에서는 조립 라인 처리에 대한 몇 가지 일반적인 전문 용어와 설명을 열거합니다.SMT 기계.
1. PCBA
PCBA(인쇄 회로 기판 조립)는 인쇄 SMT 스트립, DIP 플러그인, 기능 테스트 및 완제품 조립을 포함하여 PCB 기판을 처리하고 제조하는 프로세스를 의미합니다.
2. PCB 보드
인쇄회로기판(PCB)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 약자로 일반적으로 단일 패널, 이중 패널 및 다층 기판으로 구분됩니다.일반적으로 사용되는 재료로는 FR-4, 수지, 유리 섬유 천 및 알루미늄 기판이 있습니다.
3. 거버 파일
Gerber 파일은 주로 PCBA 견적이 작성될 때 PCBA 가공 공장에 제공되어야 하는 PCB 이미지(라인 레이어, 솔더 저항 레이어, 문자 레이어 등) 드릴링 및 밀링 데이터의 문서 형식 모음을 설명합니다.
4. BOM 파일
BOM 파일은 재료 목록입니다.자재 수량, 공정 경로 등 PCBA 가공에 사용되는 모든 자재는 자재 조달의 중요한 기반입니다.PCBA가 견적되면 PCBA 처리 공장에도 제공되어야 합니다.
5. SMT
SMT는 "Surface Mounted Technology"의 약어로, 솔더 페이스트 인쇄, 시트 부품 장착 및 공정을 의미합니다.리플로우 오븐PCB 보드에 납땜.
6. 솔더 페이스트 프린터
솔더 페이스트 프린팅은 솔더 페이스트를 스틸 네트 위에 놓고, 스크레이퍼를 통해 스틸 네트의 구멍을 통해 솔더 페이스트가 누출되어 PCB 패드에 솔더 페이스트를 정확하게 인쇄하는 공정입니다.
7. SPI
SPI는 솔더 페이스트 두께 검출기입니다.솔더 페이스트 인쇄 후 솔더 페이스트의 인쇄 상황을 감지하고 솔더 페이스트의 인쇄 효과를 제어하려면 SIP 감지가 필요합니다.
8. 리플로우 용접
리플로우 솔더링은 페이스트된 PCB를 리플로우 솔더 기계에 넣고 내부의 고온을 통해 페이스트 솔더 페이스트가 액체로 가열되고 마지막으로 냉각 및 응고를 통해 용접이 완료됩니다.
9. 아오이
AOI는 자동 광학 감지를 나타냅니다.스캐닝 비교를 통해 PCB 보드의 용접 효과를 감지할 수 있으며 PCB 보드의 결함을 감지할 수 있습니다.
10. 수리
AOI를 수리하거나 결함이 있는 보드를 수동으로 감지하는 행위.
11. 딥
DIP는 "Dual In-line Package"의 약자로, 핀이 있는 부품을 PCB 기판에 삽입한 후 웨이브 솔더링, 풋 커팅, 포스트 솔더링, 플레이트 워싱 등을 거쳐 가공하는 기술을 말합니다.
12. 웨이브 납땜
웨이브 납땜은 스프레이 플럭스, 예열, 웨이브 납땜, 냉각 및 기타 링크를 거쳐 PCB 보드의 용접을 완료한 후 PCB를 웨이브 납땜로에 삽입하는 것입니다.
13. 구성요소 자르기
용접된 PCB 보드의 구성 요소를 적절한 크기로 자릅니다.
14. 용접 가공 후
용접 후 가공은 용접을 수리하고, 검사 후 완전히 용접되지 않은 PCB를 수리하는 것입니다.
15. 접시 세척
세척판은 고객이 요구하는 환경보호 기준 청정도를 충족시키기 위해 PCBA 완제품에 플럭스 등 잔류 유해물질을 세척하는 역할을 합니다.
16. 세 가지 페인트 방지 스프레이
세 가지 페인트 방지 스프레이는 PCBA 비용 보드에 특수 코팅 층을 스프레이하는 것입니다.경화 후에는 절연, 습기 방지, 누출 방지, 충격 방지, 먼지 방지, 부식 방지, 노화 방지, 곰팡이 방지, 느슨한 부품 및 절연 코로나 저항 성능을 발휘할 수 있습니다.PCBA의 보관 기간을 연장하고 외부 침식 및 오염을 격리할 수 있습니다.
17. 용접판
뒤집힌 부분은 PCB 표면이 넓어진 로컬 리드이며 절연 페인트 커버가 없으며 용접 부품에 사용할 수 있습니다.
18. 캡슐화
패키징은 부품 패키징 방법을 말하며, 패키징은 주로 DIP 이중 라인 패키징과 SMD 패치 패키징 두 가지로 나뉩니다.
19. 핀 간격
핀 간격은 장착 구성 요소의 인접한 핀 중심선 사이의 거리를 나타냅니다.
20. QFP
QFP는 "쿼드 플랫 팩(Quad Flat Pack)"의 약어로, 4면에 짧은 익형 리드가 있는 얇은 플라스틱 패키지의 표면 조립 집적 회로를 나타냅니다.
게시 시간: 2021년 7월 9일