SMT 부품 낙하의 원인은 무엇입니까?

PCBA 생산 공정은 여러 가지 요인으로 인해 부품 낙하가 발생하며 많은 사람들은 PCBA 용접 강도가 충분하지 않기 때문에 즉시 발생할 수 있다고 생각할 것입니다.부품 낙하와 용접 강도는 매우 밀접한 관계가 있지만 다른 여러 가지 이유로도 부품 낙하가 발생합니다.

부품 납땜 강도 표준

외부 추력이 이 기준을 초과하면 부품이 떨어지게 되는데, 이는 솔더 페이스트를 교체하면 해결될 수 있지만, 추력이 너무 크지 않으면 부품 탈락이 발생할 수도 있습니다.

구성 요소가 떨어지는 다른 요인은 다음과 같습니다.

1. 패드 모양 계수, 직사각형 패드 힘보다 둥근 패드 힘이 열악합니다.

2. 부품 전극 코팅이 좋지 않습니다.

3. PCB 수분 흡수로 인해 박리가 발생하고 베이킹이 발생하지 않습니다.

4. PCB 패드 문제 및 PCB 패드 설계, 생산 관련.

요약

PCBA 용접 강도는 부품이 떨어지는 주요 원인이 아니며, 그 이유는 더 많습니다.