칩 부품 캐킹의 원인은 무엇입니까?

PCBA 생산에SMT 기계, 적층 칩 커패시터(MLCC)에서는 칩 부품의 균열이 흔히 발생하는데, 이는 주로 열 응력과 기계적 응력에 의해 발생합니다.

1. MLCC 커패시터의 구조는 매우 취약합니다.일반적으로 MLCC는 다층 세라믹 커패시터로 만들어지기 때문에 강도가 낮고 열이나 기계적 힘의 영향을 받기 쉬우며 특히 웨이브 솔더링에서는 더욱 그렇습니다.

2. SMT 공정 중 z축 높이픽 앤 플레이스 기계압력 센서가 아닌 칩 부품의 두께에 따라 결정되는데, 특히 z축 연착륙 기능이 없는 일부 SMT 기계의 경우 부품의 두께 공차로 인해 균열이 발생합니다.

3. 특히 용접 후 PCB의 좌굴 응력은 부품 균열을 일으킬 가능성이 높습니다.

4. 일부 PCB 부품은 분리 시 손상될 수 있습니다.

예방 조치:

용접 공정 곡선을 주의 깊게 조정하십시오. 특히 예열 구역 온도가 너무 낮아서는 안됩니다.

SMT 기계에서는 z축 높이를 주의 깊게 조정해야 합니다.

퍼즐의 커터 모양;

특히 용접 후 PCB의 곡률을 그에 따라 수정해야 합니다.PCB의 품질이 문제라면 이를 고려해야 합니다.