PCB 왜곡은 PCBA 배치 생산에서 흔히 발생하는 문제로, 이는 조립 및 테스트에 상당한 영향을 미칩니다.이 문제를 피하는 방법은 아래를 참조하십시오.
PCB 왜곡의 원인은 다음과 같습니다.
1. PCB의 낮은 T, 특히 가공 온도가 너무 높은 종이 기반 PCB와 같은 PCB 원자재를 잘못 선택하면 PCB가 구부러집니다.
2. 부적절한 PCB 설계, 구성 요소의 고르지 못한 분포는 PCB의 과도한 열 응력을 초래하고 더 큰 모양의 커넥터와 소켓도 PCB 확장 및 수축에 영향을 미쳐 영구적인 왜곡을 초래합니다.
3. 양면 PCB와 같은 PCB 설계 문제, 접지선과 같이 한쪽의 동박이 너무 크고 다른 쪽의 동박이 너무 작으면 고르지 않은 수축 및 변형이 발생할 수도 있습니다. 양쪽.
4. Fixture의 부적절한 사용이나 Fixture의 거리가 너무 좁은 경우웨이브 납땜 기계핑거 클로 클램핑이 너무 빡빡하면 용접 온도로 인해 PCB가 팽창하고 변형됩니다.
5. 고온리플로우 오븐용접으로 인해 PCB가 변형될 수도 있습니다.
위의 이유를 고려하여 해결 방법은 다음과 같습니다.
1. 가격과 공간이 허락한다면 Tg가 높은 PCB를 선택하거나 PCB 두께를 늘려 최상의 종횡비를 얻으십시오.
2. PCB를 합리적으로 설계하고, 양면 강박의 면적이 균형을 이루어야 하며, 회로가 없는 부분에는 구리층을 덮어 그리드 형태로 나타나 PCB의 강성을 높여야 합니다.
3. PCB는 전에 미리 구워집니다.SMT 기계125℃/4시간에서.
4. PCB 가열 팽창을 위한 공간을 보장하기 위해 고정 장치 또는 클램핑 거리를 조정하십시오.
5. 용접 공정 온도는 가능한 한 낮고 가벼운 왜곡이 나타났으며 위치 고정 장치에 배치하고 온도를 재설정하여 응력을 완화하면 일반적으로 만족스러운 결과를 얻을 수 있습니다.
게시 시간: 2021년 11월 30일