SMT 처리 기술의 장점은 무엇입니까?

SMT 처리 과정:

먼저 인쇄 회로 기판 표면에 솔더 코팅 솔더 페이스트를 다시 사용합니다.SMT 기계금속화된 단자 또는 핀의 구성 요소를 솔더 페이스트의 본딩 패드 위에 정확하게 놓은 다음 구성 요소가 있는 PCB를리플로우 오븐전체가 녹을 때까지 가열된 솔더 페이스트, 냉각 후 솔더 페이스트, 솔더 경화는 기계 및 전기 연결의 구성 요소와 인쇄 회로 사이에서 실현됩니다.SMT 가공 기술의 장점은 무엇입니까?

I. 높은 신뢰성과 강력한 진동 저항

SMT 처리는 칩 부품, 높은 신뢰성, 작고 가벼운 장치를 사용하므로 진동 저항이 강하고 자동화된 생산을 사용하여 높은 신뢰성을 가지며 일반적으로 열악한 납땜 접합률은 구멍 막힘 부품 파보다 낮습니다. 전자 제품이나 부품의 납땜 접합 불량률을 낮추기 위해 납땜 기술을 대폭 강화했습니다. 현재 전자 제품의 거의 90%가 SMT 기술을 채택하고 있습니다.

II.전자 제품은 크기가 작고 조립 밀도가 높습니다.

SMT 구성 요소의 부피와 무게는 기존 플러그인 구성 요소의 약 1/10에 불과합니다.일반적으로 SMT 기술은 전자제품의 부피와 무게를 각각 40~60%, 60~80% 줄일 수 있다.SMT SMT 처리 및 조립 구성 요소 그리드는 1.27mm에서 현재 0.63mm 그리드까지이며 일부는 최대 0.5mm 그리드이며 구성 요소를 설치하는 구멍 설치 기술을 통해 조립 밀도를 높일 수 있습니다.

III.고주파 특성, 안정적인 성능

칩 구성 요소의 견고한 부착으로 인해 장치는 일반적으로 리드가 없거나 짧으므로 기생 인덕턴스와 기생 용량의 영향을 줄이고 회로의 고주파수 특성을 개선하며 전자기 및 RF 간섭을 줄입니다.SMC 및 SMD 설계 회로의 최대 주파수는 3GHz인 반면, 칩 구성 요소는 500MHz에 불과하므로 전송 지연 시간을 단축할 수 있습니다.16MHz 이상의 클록 주파수를 갖는 회로에 사용할 수 있습니다.MCM 기술을 사용하면 컴퓨터 워크스테이션의 고급 클록 주파수가 100MHz에 도달할 수 있으며 기생 리액턴스로 인한 추가 전력 소비를 2~3배 줄일 수 있습니다.

IV.생산성 향상 및 자동생산 실현

완전 자동화를 위해서는 천공 PCB 장착이 현재 자동 플러그인의 어셈블리 헤드가 구성 요소를 삽입할 수 있도록 원래 PCB 영역의 40% 증가가 필요합니다. 그렇지 않으면 부품을 파손할 공간이 충분하지 않습니다.자동 SMT 기계(SM421/SM411)는 진공 노즐 흡입 및 배출 요소를 사용하며, 진공 노즐은 부품 외관보다 작지만 설치 밀도를 향상시킵니다.실제로 작은 부품과 미세한 간격의 QFP는 자동 SMT 기계로 생산되어 완전 자동 생산을 달성합니다.

V. 비용 및 비용 절감

1. 인쇄기판의 사용면적은 스루홀 기술의 1/12로 줄어듭니다.CSP 설치를 채택하면 면적이 크게 줄어 듭니다.

2. 인쇄 기판의 드릴 구멍 수를 줄여 수리 비용을 절감합니다.

3. 주파수 특성이 향상되어 회로 디버깅 비용이 절감됩니다.

4. 칩 부품의 크기가 작고 무게가 가볍기 때문에 포장, 운송 및 보관 비용이 절감됩니다.

5. SMT SMT 가공 기술은 자재, 에너지, 장비, 인력, 시간 등을 절약할 수 있으며 비용을 최대 30%-50%까지 절감할 수 있습니다.