웨이브 납땜기주석도 전자 제품 플러그인 웨이브 납땜의 생산에서 흔히 발생하는 문제입니다. 주로 다양한 이유로 인해 발생하는 주석의 웨이브 납땜 때문입니다.주석까지 웨이브 솔더링을 조정하여 주석까지 줄이기 위해서는 주석까지 웨이브 솔더링이 발생하는 원인을 찾아내는 것이 필요합니다.원인과 처리 아이디어를 공유합니다.
주석을 사용한 웨이브 납땜이 원인입니다.
- 플럭스 예열 온도가 너무 높거나 너무 낮습니다. 일반적으로 100~110도이며 예열이 너무 낮으면 플럭스 활성이 높지 않습니다.너무 높게 예열하면 주석 강철 플럭스가 사라졌지만 주석도 쉽게 만들 수 있습니다.
- 플럭스나 플럭스가 충분하지 않거나 고르지 않고, 주석의 용융 상태의 표면 장력이 풀리지 않아 주석을 고르게 만들기 쉽습니다.
- 주석 용광로의 온도를 확인하고 약 265도로 조절합니다. 장비의 온도 센서가 용광로 바닥에 있을 수 있으므로 파동이 부딪혔을 때 파동의 온도를 측정하기 위해 온도계를 사용하는 것이 가장 좋습니다. 또는 다른 위치.예열 온도가 충분하지 않으면 부품이 온도에 도달할 수 없고, 부품의 열 흡수로 인해 용접 공정이 열악한 주석 드래그가 발생하고 주석이 균일하게 형성됩니다.주석로의 온도가 낮거나 용접 속도가 너무 빠를 수도 있습니다.
- 주석 성분 분석을 정기적으로 점검하면 구리 또는 기타 금속 함량이 표준을 초과하여 주석으로 인해 쉽게 발생하는 주석의 이동성이 감소할 수 있습니다.
- 웨이브 납땜 트랙의 각도를 확인하세요. 7도가 가장 좋으며 주석을 걸기에는 너무 평평합니다.
- IC와 나쁜 디자인의 행을 합치면 4면 IC의 조밀한 발 간격이 0.4mm 미만이고 보드에 기울어지는 각도가 없습니다.
- 심지어 주석으로 인해 PCB 가열된 중간 싱크 변형이 발생합니다.
- 주석 강철이 너무 높으면 원본이 주석을 너무 많이 먹고 너무 두꺼워도 균일해야 합니다.
- 회로 기판 패드는 솔더 페이스트에 인쇄한 후 연결된 솔더 댐 사이에 설계되지 않았습니다.또는 회로 기판 자체는 솔더 댐/브릿지를 갖도록 설계되었지만 완제품에서는 일부 또는 전체가 분리되어 주석 처리도 쉽습니다.
주석 처리 방법까지 웨이브 납땜.
- 플럭스가 충분하지 않거나 충분하지 않은 경우 유량을 늘리십시오.
- 속도 포인트, 트랙 각도 확대 포인트의 속도를 높이기 위해 주석을 결합했습니다.
- 1파를 사용하지 말고, 1파의 2파로 주석 높이를 1/2로 할 필요는 없으며 보드 바닥에 닿기만 하면 충분합니다.트레이가 있다면 트레이의 주석 표면이 가장 높은 표면을 비우고 있는 것이 좋습니다.
- 보드가 변형되었는지 여부.
- 2파 단타가 좋지 않은 경우 1파 펀치로 2파 히트 로우 로우에 핀을 터치하면 솔더 조인트의 모양을 좋게 수정할 수 있습니다.
게시 시간: 2022년 12월 27일