인쇄 회로 기판의 불완전한 접합 - 웨이브 솔더링 결함
불완전한 솔더 필렛은 웨이브 솔더링 후 단면 보드에서 흔히 볼 수 있습니다.
그림 1에서는 리드-홀 비율이 과도하여 납땜이 어려워졌습니다.패드 가장자리에도 레진이 번진 흔적이 있습니다.이 설계에서도 컨베이어 각도를 6°에서 4°로 줄여 납땜 성능을 향상시키는 것이 가능할 수 있습니다.이는 파도의 배수 성능을 감소시키지만 단락이 발생할 수 있습니다.파도 온도를 낮추는 것도 문제를 극복하는 것으로 나타났습니다.
참고로, 구멍-리드 비율은 일반적으로 리드 직경에 0.010인치를 더한 값이며 이는 자동 삽입을 위한 일반적인 지침입니다.
여기서 리드-홀 비율이 과도했습니다.
불완전한 솔더 필렛은 홀-리드 비율이 좋지 않고, 컨베이어 각도가 가파르고, 웨이브 온도가 과도하고, 패드 가장자리가 오염되어 발생합니다.
그림 1에 표시된 예는 구리 패드에 버링을 적용한 결과입니다.드릴링이나 펀칭 중에 보드 표면의 구리가 일부 영역에서 편향되어 납땜이 어려워졌습니다.패드 가장자리에 레진이 묻어 있는 경우에도 동일한 현상이 발생할 수 있습니다.
구리 패드의 버링으로 인해 이러한 결함이 발생했습니다.
웨이브 솔더 팔레트란 무엇입니까?
웨이브 솔더 팔레트는 회로 기판의 스루홀 부품을 솔더링하는 가장 안정적이고 저렴한 방법입니다.… 열에 민감한 인쇄 회로 기판 영역에 열 보호 기능을 제공합니다.웨이브 솔더 고정 장치는 웨이브 솔더 공정 전반에 걸쳐 PCB를 지원합니다.
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게시 시간: 2020년 7월 27일