1. 컴포넌트 레이아웃
레이아웃은 전기 회로도의 요구 사항과 구성 요소의 크기에 따라 구성되며 구성 요소는 PCB에 균일하고 깔끔하게 배열되어 기계의 기계적 및 전기적 성능 요구 사항을 충족할 수 있습니다.합리적인 레이아웃은 PCB 어셈블리와 기계의 성능과 신뢰성에 영향을 미칠 뿐만 아니라 PCB와 어셈블리 처리 및 유지 관리 난이도에도 영향을 미치므로 레이아웃 시 다음을 수행하십시오.
구성요소의 균일한 분포, 동일한 단위의 회로 구성요소는 디버깅 및 유지 관리를 용이하게 하기 위해 상대적으로 집중적으로 배열되어야 합니다.
배선 밀도를 향상시키고 정렬 간 최단 거리를 보장하려면 상호 연결이 있는 구성 요소를 서로 상대적으로 가깝게 배열해야 합니다.
열에 민감한 부품, 열을 많이 발생하는 부품과 멀리 배치해야 합니다.
서로 전자기 간섭을 일으킬 수 있는 구성요소는 차폐 또는 절연 조치를 취해야 합니다.
2. 배선 규칙
배선은 전기 회로도, 도체 테이블 및 인쇄된 와이어의 폭과 간격에 대한 필요성에 따라 이루어지며 배선은 일반적으로 다음 규칙을 준수해야 합니다.
사용 요구 사항을 충족한다는 전제 하에 단층 → 복층 → 다층 배선 방법의 순서를 선택하는 것이 복잡하지 않으면 배선이 간단해질 수 있습니다.
두 연결판 사이의 배선은 최대한 짧게 배치하고, 민감한 신호와 작은 신호가 먼저 들어가 작은 신호의 지연과 간섭을 줄였습니다.아날로그 회로의 입력 라인은 접지선 쉴드 옆에 배치되어야 합니다.동일한 와이어 레이아웃 레이어가 균등하게 분산되어야 합니다.보드가 휘어지는 것을 방지하려면 각 레이어의 전도성 영역이 상대적으로 균형을 이루어야 합니다.
방향을 바꾸는 신호선은 대각선으로 또는 부드럽게 전환되어야 하며, 전계 집중, 신호 반사를 피하고 추가 임피던스를 생성하려면 곡률 반경이 클수록 좋습니다.
배선의 디지털 회로와 아날로그 회로는 상호 간섭을 피하기 위해 분리되어야 합니다. 예를 들어 동일한 층에 두 회로의 접지 시스템이 있어야 하며 전원 공급 시스템 전선은 별도로 배치되어야 하며 서로 다른 주파수의 신호 라인을 배치해야 합니다. 누화를 피하기 위해 접지선 분리 중간에.테스트 편의를 위해 디자인에서는 필요한 중단점과 테스트 지점을 설정해야 합니다.
회로 부품은 접지되고 전원 공급 장치에 연결될 때 정렬은 내부 저항을 줄이기 위해 가능한 한 짧아야 합니다.
결합을 줄이기 위해 상부와 하부 레이어는 서로 수직이어야 하며, 상부와 하부 레이어를 정렬하거나 평행하게 하지 마십시오.
다중 I/O 라인의 고속 회로와 차동 증폭기, 평형 증폭기 회로 IO 라인 길이는 불필요한 지연이나 위상 변이를 피하기 위해 동일해야 합니다.
솔더 패드가 더 넓은 전도성 영역에 연결되는 경우 열 절연을 위해 길이가 0.5mm 이상인 얇은 와이어를 사용해야 하며 얇은 와이어의 너비는 0.13mm 이상이어야 합니다.
보드 가장자리에 가장 가까운 와이어, 인쇄 보드 가장자리로부터의 거리는 5mm보다 커야 하며, 접지선은 필요할 때 보드 가장자리에 가까울 수 있습니다.가이드에 인쇄 기판 가공을 삽입하는 경우 보드 가장자리의 와이어는 적어도 가이드 슬롯 깊이의 거리보다 커야 합니다.
공용 전력선 및 접지선의 양면 보드는 가능한 한 보드 가장자리 근처에 배치하고 보드 전면에 배포합니다.다층 보드는 금속화된 구멍과 각 층의 전력선 및 접지선 연결, 전선 및 전력선의 넓은 영역의 내부 층, 접지를 통해 전원 공급 장치 층 및 접지 층의 내부 층에 설정할 수 있습니다. 와이어는 네트 형태로 설계되어야 다층 기판의 층간 결합력을 향상시킬 수 있습니다.
3. 와이어 폭
인쇄된 와이어의 폭은 와이어의 부하 전류, 허용 온도 상승 및 동박의 접착력에 따라 결정됩니다.일반 인쇄 기판 와이어 폭은 0.2mm 이상, 두께는 18μm 이상입니다.와이어가 얇을수록 가공이 더 어려워지므로 조건이 허용하는 배선 공간에서 더 넓은 와이어를 선택하는 것이 적절해야 하며 일반적인 설계 원칙은 다음과 같습니다.
신호 라인은 임피던스 정합에 도움이 되는 동일한 두께여야 하며, 일반적으로 권장되는 선 폭은 0.2~0.3mm(812mil)이고, 전원 접지의 경우 정렬 영역이 클수록 간섭을 줄이는 데 더 좋습니다.고주파 신호의 경우 접지선을 차폐하는 것이 가장 좋으며 이는 전송 효과를 향상시킬 수 있습니다.
고속 회로 및 마이크로파 회로에서 전선의 폭과 두께가 특성 임피던스 요구 사항을 충족해야 하는 경우 전송 선로의 지정된 특성 임피던스입니다.
고전력 회로 설계에서는 이때 전력 밀도도 고려해야 하며 선폭, 두께 및 선간 절연 특성도 고려해야 합니다.내부 도체의 경우 허용 전류 밀도는 외부 도체의 약 절반입니다.
4. 인쇄된 와이어 간격
인쇄 기판 표면 도체 사이의 절연 저항은 와이어 간격, 인접한 와이어의 평행 섹션 길이, 배선 공간의 절연 매체(기판 및 공기 포함)에 따라 결정되며 배선 공간의 조건은 와이어 간격을 늘리는 데 적합해야 합니다. .
게시 시간: 2022년 2월 18일