PCB 패널화 방법

패널화된 PCB를 만드는 방법에는 여러 가지가 있으며 각각 고유합니다.PCB 분리 설계와 V-스코어링이 가장 뛰어나지만 몇 가지 다른 사항도 있습니다.

다음은 각 회로 기판 패널화 방법의 작동 방식에 대한 분석입니다.

1. 탭 라우팅

PCB 분리 탭이라고도 하며 어레이에서 회로 기판을 사전 절단하는 것을 의미합니다.그런 다음 천공 탭을 사용하여 PCB를 회로 기판에 고정합니다.

2. V-스코어링

이것은 또 다른 회로 기판 패널화 공정입니다.PCB 상단과 하단을 회로기판 두께의 1/3 두께로 잘라 홈을 만드는 작업이다.

이 프로세스에는 일반적으로 각진 블레이드가 사용되며 PCB의 나머지 1/3은 기계의 도움으로 매끄럽게 다듬어지는 경우가 많습니다.

3. 다이 커팅

이것은 PCB 패널화의 세 번째 유형입니다.다이 커터가 있는 고정 장치를 사용하여 패널에서 개별 PCB를 펀칭하는 작업이 수반됩니다.

4. PCB용 솔리드 탭 패널화

이 과정에는 레이저 절단기를 사용하는 것이 좋습니다.결합을 강화하기 위해 회로 기판 사이에 견고한 탭을 만드는 작업이 포함됩니다.

5. 레이저 라우터

레이저 컷 PCB 패널화 방법이라고도 하며 회로 기판에서 어떤 모양이든 자동으로 조각하거나 만드는 공정이 포함됩니다.

레이저 라우터는 공정에서 잠재적으로 발생할 수 있는 기계적 응력을 줄이는 것 외에도 특이한 모양이나 더 엄격한 공차로 PCB를 패널화할 때 유용합니다.

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