다층기판의 생산방법은 일반적으로 내층 그래픽을 먼저 한 다음 인쇄 및 에칭 방법을 사용하여 단면 또는 양면 기판을 만든 다음 지정된 층 사이에 가열, 압착 및 접합을 수행하며, 후속 드릴링은 양면 도금 관통 구멍 방법과 동일합니다.
1. 우선 FR4 회로 기판을 먼저 제작해야 합니다.천공된 구리를 기판에 도금한 후 홀을 수지로 채우고 표면 라인을 서브트랙티브 에칭으로 형성합니다.이 단계는 천공된 부분을 레진으로 채우는 것을 제외하면 일반 FR4 보드와 동일합니다.
2. 절연체 FV1의 첫 번째 층으로 광중합 에폭시 수지를 도포하고, 건조 후 포토마스크를 노광 단계에 사용하고, 노광 후 용제를 사용하여 페그홀 하부 구멍을 현상합니다.구멍이 열린 후에 수지의 경화가 수행됩니다.
3. 과망간산 에칭으로 에폭시 수지 표면을 거칠게 하고, 에칭 후, 후속 구리 도금 단계를 위해 무전해 구리 도금으로 표면에 구리층을 형성한다.도금 후, 구리 도체층을 형성하고 서브트랙티브 에칭을 통해 베이스층을 형성한다.
4. 구멍 아래에 볼트 구멍을 형성하기 위해 동일한 노출 현상 단계를 사용하여 두 번째 단열재 층으로 코팅합니다.
5. 천공이 필요한 경우, 구리 전기도금 에칭을 형성한 후 구멍을 뚫어 천공을 형성하여 와이어를 형성할 수 있습니다.
주석 방지 페인트로 코팅된 회로 기판의 가장 바깥층에 노출 현상 방법을 사용하여 접촉 부분을 드러냅니다.
6. 레이어 수가 늘어나면 기본적으로 위의 단계를 반복하면 됩니다.양면에 추가 레이어가 있는 경우 절연층은 기본 레이어의 양면에 코팅되어야 하지만 도금 공정은 양면에서 동시에 수행될 수 있습니다.
게시 시간: 2022년 11월 9일