전자 부품은 칩 처리의 주요 재료이며 일부 부품과 일반 부품은 문제가 없는지 확인하기 위해 특별한 보관이 필요하며 온도 및 습도에 민감한 부품도 그 중 하나입니다.처리 공정에서 온도 및 습도에 민감한 부품 관리 저장이 더 중요하며 PCBA 처리 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.온도 및 습도에 민감한 부품을 올바르게 사용할 때 smt SMD 처리를 보장하고 환경의 습기, 습도 및 정전기 방지 포장재 사용으로 인해 부품을 방지하기 위해 다음 사항을 효과적으로 관리하여 재료의 부적절한 제어를 방지할 수 있습니다. 품질에 영향을 미칩니다.
다음의 세 가지 관리 방법은 다음을 분석합니다.
환경관리
공정 관리
부품 보관주기
I. 환경 관리(환경 조건의 저장 습도에 민감한 구성요소)
일반 PCBA 가공 공장에서는 온도 및 습도에 민감한 부품 제어 시스템을 개발할 예정이며, 작업장 환경 온도는 18℃ -28℃로 제어되어야 합니다.보관시 온도는 18℃~28℃, 상대습도는 10% 이하로 관리해야 합니다.공장 내 밀폐공간의 온습도 환경을 유지하기 위해 해당 공간을 5분 이상 열어두거나 열어두어서는 안됩니다.
자재 담당자는 4시간마다 방습 상자의 온도와 습도를 확인하고 "온도 및 습도 제어표"에 등록된 온도 및 습도 값을 확인합니다.온도 및 습도가 지정된 범위를 초과하는 경우 즉시 관련 담당자에게 알리고 적절한 개선 조치(예: 건조제 넣기, 실내 온도 조절 또는 결함이 있는 방습 상자의 구성 요소 제거 등)를 적격 방습 상자에 넣습니다. 증거 상자)
II.공정 관리(습도에 민감한 부품 보관 방법)
1. 정전기로 인한 구성 요소의 손상을 방지하기 위해 습도에 민감한 구성 요소 진공 포장을 철거할 때 작업자는 먼저 우수한 정전기 방지 장갑과 정전기 방지 손잡이를 착용한 다음 정전기로 잘 보호된 책상에서 진공 포장을 열어야 합니다. 전기.구성 요소의 온도 및 습도 카드 변경이 요구 사항을 충족하는지 확인하고 요구 사항을 충족하는 구성 요소에 라벨을 붙일 수 있는지 확인하십시오.
2. 습기에 민감한 대량 구성품을 받은 경우 해당 구성품이 적격인지 먼저 확인하십시오.
3. 방습백에 건조제, 상대습도카드 등이 동봉되어 있는지 확인하세요.
4. 진공 포장을 푼 후 습도에 민감한 구성 요소(IC)는 공기 중에 노출되기 전에 납땜으로 다시 돌아가서 습도에 민감한 구성 요소의 등급과 수명을 초과해서는 안 되며 PCBA 처리 공장의 해당 표준을 엄격히 준수해야 합니다. 작동하다.
5. 개봉하지 않은 구성 요소의 보관은 요구 사항에 따라 보관해야 합니다. 개봉된 구성 요소는 구워서 방습 백에 넣고 진공 밀봉한 후 보관해야 합니다.
6. 부적격 부품의 경우 품질 관리 담당자에게 전달하여 창고로 반품하십시오.
III.부품 보관 기간
재고 목적으로 부품 제조업체가 생산한 날로부터 2년을 초과할 수 없습니다.
구매 후 전체 공장 사용자의 재고 기간은 일반적으로 1년을 초과하지 않습니다. 기계 공장의 자연 환경이 상대적으로 습한 경우 표면에 조립된 부품을 구매한 후 3개월 이내에 사용해야 하며 적절한 가습을 실시해야 합니다. 측정을 증명하기 위해 보관 장소 및 구성 요소 포장에 표시됩니다.
게시 시간: 2023년 2월 17일