유도 PCB 제작 단계

1. 올바른 재료 선택

고품질 유도 PCB를 만들기 위해서는 올바른 재료를 선택하는 것이 필수적입니다.재료 선택은 회로의 특정 요구 사항과 작동 주파수 범위에 따라 달라집니다.예를 들어, FR-4는 저주파 PCB에 사용되는 일반적인 재료입니다.반면에 Rogers나 PTFE 소재는 더 높은 주파수 범위에 적합한 경우가 많습니다.유전 손실이 낮고 열전도율이 높은 재료를 선택하는 것도 중요합니다.이렇게 하면 신호 손실과 열 축적이 최소화됩니다.

2. 트레이스 폭 및 간격 결정

적절한 신호 성능을 달성하고 전자기 간섭을 줄이려면 적절한 트레이스 폭과 간격을 결정하는 것이 중요합니다.이는 임피던스, 신호 손실 및 신호 품질에 영향을 미치는 기타 요소를 계산하는 복잡한 프로세스일 수 있습니다.PCB 설계 소프트웨어는 이 프로세스를 자동화하는 데 도움이 될 수 있습니다.그러나 정확한 결과를 얻으려면 기본 원칙을 이해하는 것이 중요합니다.

3. 고정 평면 추가

접지면은 전자기 간섭을 줄이고 유도 PCB의 신호 품질을 향상시키는 데 필수적입니다.외부 전자기장으로부터 회로를 보호하는 데 도움이 됩니다.이것이 인접한 신호 트레이스 간의 누화를 줄이는 방법입니다.

4. 스트립라인 및 마이크로스트립 전송선 생성

스트립라인 및 마이크로스트립 전송 라인은 고주파 신호를 전송하기 위한 유도 PCB의 특수 트레이스 구성입니다.스트립라인 전송 라인은 두 개의 접지된 평면 사이에 끼워진 신호 트레이스로 구성됩니다.그러나 Microstrip 전송 라인은 한 레이어에 신호 트레이스가 있고 반대 레이어에는 접지면이 있습니다.이러한 추적 구성은 신호 손실과 간섭을 최소화하고 회로 전체에서 일관된 신호 품질을 보장하는 데 도움이 됩니다.

5. PCB 제작

설계가 완료되면 설계자는 빼기 또는 추가 프로세스를 사용하여 PCB를 제작합니다.감산 공정에는 화학 용액을 사용하여 불필요한 구리를 에칭하는 작업이 포함됩니다.이와 반대로, 적층 공정은 전기도금을 사용하여 기판에 구리를 증착하는 과정을 포함합니다.두 프로세스 모두 장점과 단점이 있으며 선택은 회로의 특정 요구 사항에 따라 달라집니다.

6. 조립 및 테스트

PCB를 제작한 후 설계자는 PCB를 보드에 조립합니다.그런 다음 회로의 기능과 성능을 테스트합니다.테스트에는 신호 품질 측정, 단락 및 개방 확인, 개별 구성 요소의 작동 확인이 포함될 수 있습니다.

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