SMA 납땜 후 PCB 기판에 발포
SMA 용접 후 손톱 크기의 기포가 나타나는 주된 이유는 특히 다층 보드 처리 시 PCB 기판에 수분이 동반되기 때문입니다.다층기판은 다층 에폭시수지 프리프레그로 제작한 후 열간압착하기 때문에 에폭시수지 반경화편의 보관기간이 너무 짧으면 수지함량이 부족하고, 예비건조에 의한 수분제거가 깨끗하지 못하며, 열간 압착 후 수증기를 운반하기 쉽습니다.또한 반고체 자체의 접착제 함량이 부족하여 층간 접착력이 부족하여 기포가 남게 됩니다.또한 PCB를 구입한 후 보관 기간이 길고 습한 보관 환경으로 인해 칩이 생산 전 제때에 미리 구워지지 않고 촉촉한 PCB에도 물집이 생기기 쉽습니다.
해결책: PCB는 승인 후 보관될 수 있습니다.PCB는 배치 전 (120 ± 5) ℃에서 4시간 동안 미리 구워야 합니다.
납땜 후 IC 핀의 개방 회로 또는 잘못된 납땜
원인:
1) 특히 fqfp 장치의 경우 동일 평면성이 좋지 않으면 부적절한 보관으로 인해 핀 변형이 발생합니다.마운터에 동일 평면성 확인 기능이 없으면 확인이 쉽지 않습니다.
2) 핀의 납땜성 불량, IC의 긴 보관시간, 핀의 황변, 납땜성 불량 등이 가납땜의 주요 원인입니다.
3) 솔더 페이스트는 품질이 낮고 금속 함량이 낮으며 납땜성이 좋지 않습니다.fqfp 장치 용접에 일반적으로 사용되는 솔더 페이스트의 금속 함량은 90% 이상이어야 합니다.
4) 예열 온도가 너무 높으면 IC 핀이 산화되어 납땜성이 악화되기 쉽습니다.
5) 인쇄 템플릿 창의 크기가 작아서 솔더 페이스트의 양이 충분하지 않습니다.
결제 조건:
6) 기기 보관에 주의하시고, 부품을 꺼내거나 포장을 개봉하지 마십시오.
7) 생산 시 부품의 납땜성을 점검해야 하며, 특히 IC 보관 기간이 너무 길지 않아야 하며(제조일로부터 1년 이내), 보관 중 IC가 고온다습한 환경에 노출되지 않도록 해야 합니다.
8) 너무 크거나 너무 작아서는 안 되는 템플릿 창의 크기를 주의 깊게 확인하고 PCB 패드 크기와 일치하도록 주의하십시오.
게시 시간: 2020년 9월 11일