용접은 SMT 칩 처리 프로세스에 없어서는 안 될 링크입니다. 이 링크에서 제시된 실수가 칩 처리 회로 기판의 고장 및 폐기에 직접적인 영향을 미칠 경우 용접 시 올바른 용접 방법을 파악하고 관련 주의 사항을 이해하여 방지해야 합니다. 문제.
1. 플럭스로 코팅된 패드를 용접하기 전 칩 처리에서 납땜 인두를 사용하여 한 번만 처리하면 패드가 제대로 주석 도금되거나 산화되지 않고 용접 불량이 형성되는 것을 방지하기 위해 칩은 일반적으로 처리할 필요가 없습니다. .
2. 핀셋을 사용하여 PQFP 칩을 PCB 보드에 조심스럽게 놓고 핀이 손상되지 않도록 주의하십시오.패드와 정렬하고 칩이 올바른 방향으로 배치되었는지 확인하십시오.납땜 인두의 온도를 섭씨 300도 이상으로 설정하고 인두 끝 부분을 소량의 납땜에 담근 다음 위치에 맞춰진 도구로 칩을 누르고 소량의 납땜을 추가합니다. 대각선으로 위치한 두 개의 핀은 여전히 칩을 누르고 칩이 고정되어 움직이지 않도록 대각선으로 위치한 두 개의 핀을 납땜합니다.대각선으로 납땜한 후 칩의 위치를 처음부터 확인하여 정렬되었는지 확인합니다.필요한 경우 PCB의 위치를 처음부터 조정하거나 제거하고 정렬하십시오.
3. 모든 핀 용접을 시작합니다. 납땜 인두 끝에 납땜을 추가해야 합니다. 모든 핀은 납땜으로 코팅되어 핀이 젖은 상태로 붙습니다.땜납이 핀 안으로 흐르는 것이 보일 때까지 납땜 인두 끝으로 칩의 각 핀 끝을 터치합니다.납땜 시 과도한 납땜으로 인해 겹치는 것을 방지하기 위해 납땜 인두 끝과 납땜 핀을 평행하게 붙입니다.
4. 모든 핀을 납땜한 후 납땜을 청소하기 위해 모든 핀을 납땜으로 적십니다.Z는 핀셋을 사용하여 잘못된 땜납이 있는지 확인한 후 플럭스로 코팅된 회로 기판에서 완성을 확인하고 일부 SMD 저항성 구성 요소를 땜납하는 것이 비교적 쉬울 것입니다. 먼저 주석의 땜납 지점에 넣은 다음 장착할 수 있습니다. 구성 요소의 한쪽 끝을 핀셋으로 고정하고 한쪽 끝을 납땜한 다음 올바른 위치에 있는지 확인합니다.제대로 끼워졌다면 다른 쪽도 납땜하세요. 맞다면 반대쪽도 납땜하세요.실제로 납땜 기술을 익히려면 많은 연습이 필요합니다.
NeoDen IN12C의 특징리플로우 오븐
1. 내장된 용접 연기 여과 시스템, 유해 가스의 효과적인 여과, 아름다운 외관 및 환경 보호, 고급 환경 사용에 더 부합합니다.
2. 제어 시스템은 높은 통합성, 적시 응답, 낮은 고장률, 쉬운 유지 관리 등의 특성을 가지고 있습니다.
3. 가열 튜브 대신 고성능 알루미늄 합금 가열판을 사용하여 에너지를 절약하고 효율적이며 시중의 유사한 리플로우 오븐과 비교하여 측면 온도 편차가 크게 감소합니다.
4. 단열 보호 설계로 쉘 온도를 효과적으로 제어할 수 있습니다.
5. 지능형 제어, 고감도 온도 센서, 효과적인 온도 안정화.
6. B형 메쉬 벨트의 특성에 따라 맞춤 개발된 트랙 구동 모터로 균일한 속도와 긴 수명을 보장합니다.
게시 시간: 2022년 12월 13일