SMD 부품의 소형화 개발 추세와 SMT 프로세스의 요구 사항이 점점 더 높아짐에 따라 전자 제조 산업은 테스트 장비에 대한 요구 사항도 점점 더 높아지고 있습니다.앞으로 SMT 생산 작업장에는 SMT 생산 장비보다 더 많은 테스트 장비가 있어야 합니다.최종 솔루션은 용광로 이전의 SPI + AOI + 용광로 이후의 AOI + AXI의 조합이어야 합니다.
- SMD 부품의 소형화 추세와 AOI 장비 수요
사회가 진보하고 과학 기술이 발전함에 따라 점점 더 많은 휴대용 장치가 사람들의 다양한 욕구를 충족시키고 있으며 블루투스 헤드셋, PDA, 넷북, MP4, SD 카드 등과 같은 생산이 점점 더 정교해지고 있습니다.이러한 제품에 대한 수요는 SMD 부품의 소형화 개발을 촉진했으며, 부품의 소형화는 휴대용 장치의 개발도 촉진했습니다.SMD 수동 부품의 개발 추세는 다음과 같습니다. 1983년에 0603 부품이 등장했고, 1989년에 0402 부품이 등장했으며, 1999년에 0201 부품이 등장하기 시작했으며, 오늘날 우리는 01005 부품을 사용하기 시작했습니다.
01005 부품은 처음에는 심장박동기와 같이 크기에 민감하고 비용에 민감하지 않은 의료 장비에 사용되었습니다.01005 부품의 대량 생산으로 01005 부품의 가격은 최초 출시 당시 가격에 비해 5배 이상 하락하여 01005 부품의 사용 원가 절감과 함께 지속적으로 국내 제품으로 범위를 확대하고 있습니다. 다른 분야에서도 새로운 제품의 지속적인 출현을 촉진합니다.
SMD 구성 요소는 0402에서 0201, 그리고 01005로 발전했습니다. 크기 변경은 아래 그림에 나와 있습니다.
01005 칩 저항기의 크기는 0.4mm×0.2mm×0.2mm이고 면적은 앞의 두 개에 비해 각각 16%와 44%, 부피는 각각 6%와 30%에 불과하다.사이즈에 민감한 제품의 경우 01005의 인기가 제품에 생기를 불어넣습니다.물론 이는 전자 제조 산업에 새로운 도전과 기회를 제공하기도 합니다!01005 부품과 0201 부품의 생산은 SMT 생산 장비에 대해 전면에서 후면까지 매우 높은 정밀도 요구 사항을 적용합니다.
0402 구성 요소의 경우 대중화된 0201 구성 요소와 개발 중인 01005 구성 요소는 말할 것도 없고 육안 검사는 이미 매우 힘들고 지속하기 어렵습니다.따라서 SMT 생산 라인에는 검사를 위해 AOI 장비가 필요하다는 것이 업계의 공감대입니다.0201과 같은 부품의 경우 결함이 발생하면 현미경으로 관찰하고 특수 도구를 사용해서만 수리할 수 있습니다.따라서 유지관리 비용이 0402에 비해 훨씬 높아졌습니다. 01005 크기(0.4×0.2×0.13mm)의 부품의 경우 육안만으로는 확인하기 어렵고 작동 및 유지 관리가 더욱 어렵습니다. 어떤 도구로든.따라서 01005 부품은 공정상 결함이 있으면 수리가 거의 불가능하다.따라서 장치의 소형화가 진행됨에 따라 불량품 검출뿐만 아니라 공정을 제어하기 위한 AOI 기계가 더 많이 필요하게 되었습니다.이런 방식으로 우리는 프로세스의 결함을 최대한 빨리 찾아내고, 프로세스를 개선하며, 오류 발생을 줄일 수 있습니다.
- 이런 방식으로 우리는 프로세스의 결함을 최대한 빨리 찾아내고, 프로세스를 개선하며, 오류 발생을 줄일 수 있습니다.
AOI 장비는 20년 전에 탄생했지만 오랜 기간 동안 가격이 비싸고 파악하기 어려웠으며 탐지 결과도 만족스럽지 못했습니다.AOI는 컨셉으로만 존재했을 뿐 시장에서는 인정받지 못했습니다.그러나 2005년 이후 AOI는 급속도로 발전했다.AOI 장비 공급업체가 생겨났습니다.다양한 신개념과 신제품이 속속 등장했다.특히 국내 AOI 장비 제조사는 중국의 자존심이다.'SMT 산업, 국내 AOI 장비를 사용하고 있습니다.사실상 외국제품과 더 이상 오르락내리락할 일이 없고, 국내 AOI 상승으로 전체 AOI 가격도 예전보다 1/2~1/3 수준으로 떨어졌다.따라서 수동으로 육안으로 검사하는 대신 AOI를 사용하면 인건비 절감 측면에서 AOI를 구입하는 것도 가치가 있습니다. AOI를 사용하면 제품의 직관률을 높이고 보다 안정적인 감지 효과를 얻을 수 있다는 점은 말할 것도 없습니다. 수동.따라서 AOI는 이미 현재 SMT 처리 제조업체에 필요한 장비입니다.
일반적인 상황에서 AOI는 솔더 페이스트 인쇄 후, 리플로우 솔더링 전, 리플로우 솔더링 후에 SMT 생산 공정의 3개 위치에 배치되어 다양한 섹션의 품질을 모니터링할 수 있습니다.AOI의 사용이 추세가 되었지만, 대부분의 제조업체는 여전히 로 뒤에 AOI를 설치하고 수동 육안 검사 대신 제품이 다음 섹션으로 흘러가는 마지막 게이트키퍼로 AOI를 사용합니다.또한, 아직도 많은 제조사들이 AOI에 대해 오해를 갖고 있습니다.어떤 AOI도 허위 테스트를 달성할 수 없으며, AOI도 누락된 테스트를 달성할 수 없습니다.대부분의 AOI는 잘못된 테스트와 누락된 테스트 사이의 적절한 균형을 선택합니다. AOI의 알고리즘은 어느 쪽이든 가능하기 때문입니다.현재 샘플을 컴퓨터 샘플(이미지 또는 매개변수)과 비교하고 유사성을 기준으로 판단합니다.
현재 퍼니스를 사용한 후에도 AOI에는 여전히 많은 사각지대가 있습니다.예를 들어 단일 렌즈 AOI는 QFP, SOP 및 잘못된 용접의 일부만 감지할 수 있습니다.그러나 QFP 및 SOP의 들어 올려진 발과 적은 주석에 대한 다중 렌즈 AOI의 감지율은 단일 렌즈 AOI보다 30% 높지만 AOI 비용과 운영 프로그래밍의 복잡성이 증가합니다.이러한 이미지는 가시광선을 사용하여 생성됩니다.AOI는 BGA 누락 볼 및 PLCC 잘못된 납땜과 같은 보이지 않는 납땜 접합을 감지하는 데 무력합니다.
게시 시간: 2020년 8월 19일