SMT 가공에서는 기념비, 심지어 주석, 빈 납땜, 허위 납땜 등과 같은 일부 불량한 품질 문제가 나타날 수 있습니다. 특정 문제에 대한 구체적인 분석이 필요한 경우 품질이 좋지 않은 데에는 여러 가지 이유가 있습니다.
오늘은 SMT 프린팅에 대한 원인과 해결방법을 여러분과 함께 소개하겠습니다.
SMT 심지어 주석이란 무엇입니까?
주석 개념의 문자 그대로의 의미에서 잘 이해할 수 있습니다. 대략적으로 인접한 패드에 과잉 주석이 나타나고, 주석 브리지라고도 알려진 과잉 주석에 의해 연결, 다른 패드 또는 라인이 형성됩니다.
다음은 SMT 주석의 이유와 개선 대책입니다.
1. 솔더 페이스트의 접착력이 좋지 않습니다.
솔더 페이스트는 주석 분말과 플럭스 조합으로 만들어지며, 사용하기 전에 포장을 푼 상태에서 냉장고에 넣어야 합니다. 사용할 필요가 있을 때는 사전에 예열하고 균일하게 저어주어야 합니다. 심지어 주석도 점도가 낮기 때문에 나타납니다. 페이스트가 다시 온도로 돌아가거나 교반 시간이 충분하지 않을 수 있습니다.
개선 조치
사용 전 반죽을 30분 이상 데워서 반죽이 부서지지 않을 때까지 고르게 저어주세요.점점 더 많은 대규모 공장에서 지능형 솔더 페이스트 관리 캐비닛을 사용하고 있으며, 이는 이 문제를 효과적으로 개선할 수 있습니다.
2. 스텐실 오프닝이 충분히 정확하지 않습니다.
스텐실은 패칭에 사용해야 하며, 스텐실은 실제로 PCB 패드 누출이며, PCB 패드 크기 및 크기, 위치, 일부 스텐실 생산 결함으로 만들어야 하며, 구멍이 너무 커서 결과적으로 양이 누출될 수 있습니다. 솔더 페이스트를 너무 많이 인쇄하면 페이스트 이동이 발생하여 주석이 고르게 됩니다.
개선대책
스텐실은 Gerber 파일과 비교하여 주의 깊게 확인해야 하며 레이저를 사용하여 스텐실을 열어야 하며 스텐실 개구부(특히 핀이 있는 패드의 경우)는 실제 패드보다 1/4 작아야 합니다.
3.솔더 페이스트 인쇄기인쇄 중 PCB 보드가 느슨해 보입니다.
솔더 페이스트를 인쇄하기 위한 PCB 패드, 솔더 페이스트 인쇄기를 사용할 필요성, 솔더 페이스트 인쇄 기계에는 PCB 솔더 페이스트 인쇄 및 탈형을 위한 테이블이 있으며, PCB 패드 솔더 페이스트 인쇄에서는 PCB가 테이블 지정된 위치로 전송해야 하며, 고정 장치 고정 PCB 보드의 필요성, 전송 위치 편차, 고정 장치가 PCB를 고정하지 않은 경우 인쇄 오프셋이 나타나고 주석도 생성됩니다.
개선 조치
솔더 페이스트 프린터에서 솔더 페이스트를 인쇄할 때 PCB 이송 위치가 정확하도록 프로그램을 미리 디버그해야 하며 고정 장치를 정기적으로 점검하고 유지 관리를 위해 교체해야 합니다.
위의 요소는 주석 및 기타 나쁜 품질의 발생을 방지하기 위해 초기 교정에서 좋은 작업을 수행해야 할 뿐만 아니라 인쇄기 뒷면에서도 추가 작업을 수행해야 합니다.SMT SPI 기계 탐지, 가능한 한 나쁜 비율을 줄이기 위해.
특징네오덴 ND1스텐실 프린터
전송 트랙 방향 왼쪽 – 오른쪽, 오른쪽 – 왼쪽, 왼쪽 – 왼쪽, 오른쪽 – 오른쪽
전송 모드 섹션형 트랙
PCB 클램프 모드
탄성 측면 압력의 소프트웨어 조정 가능한 압력
옵션:
1. 전체 하단 흡입 챔버 진공
2. 하단 다점 부분 진공
3. 엣지 잠금 클램핑 플레이트
보드 지지 방식 마그네틱 심블, 특수 공작물 고정 장치(옵션:Grid-Lok)
게시 시간: 2023년 2월 2일