PCBA 제조 및 가공 산업에는 SMT와 DIP라는 두 가지 용어가 있습니다.일반 업계에서는 이 두 섹션을 전면과 후면, SMT 마운트는 전면, DIP는 후면이라고 부르는데, 왜 제조 공정이 이렇게 구분됩니까?
"처음에는 작고 그 다음에는 크고, 처음에는 낮고 그 다음에는 높음"을 따릅니다.
전자 SMT 가공 및 제조 산업에서는 처음에는 작고 그 다음에는 크고, 먼저 낮은 다음에는 높은 원칙을 따릅니다.그 이유는 전자재료마다 크기가 다르기 때문에 SMT Line Body는 일반적으로 1(고속)픽 앤 플레이스 기계) + 1(다기능 픽 앤 플레이스 기계) 또는 2(고속 SMT 기계) + 1(다기능 SMT 기계) 모드.고속 기계는 일반적으로 작은 재료를 로딩하는 페이스트, 큰 재료를 로딩하는 다기능 소비 기계 페이스트, 그 이유는 첫 번째 페이스트가 큰 재료인 경우 하나는 느리고 고속 기계 폐기물 효율성으로 이어지며, 두 번째는 첫 번째 페이스트가 큰 재료인 경우 마운트 헤드 후속 모바일 마운트로 인해 높이 장애물이 발생하고 효율성이 저하됩니다.
또한 부품 기술의 발전에 따라 크기가 점점 작아지고 필요한 DIP 재료도 점점 줄어들고 있으므로 대부분의 부품이 SMD를 통해 리플로우될 수 있기 때문에 후면에 DIP를 배치하는 것도 정당합니다.리플로우 오븐.
PCB 설계에서는 높은 SMD 구성 요소인 핀 패드와 플러그인 구성 요소에 도움이 되는 직접 플러그인 구성 요소를 설계하는 데 최대한 주의를 기울여야 합니다.웨이브 납땜 기계.
1.자동 노즐 교환기 도움말깨닫다노즐이 유연하게 변경되었습니다.
2.나n디펜굴t 고화질 및 고속 듀얼 비전 인식 시스템과 실시간으로 작동 상태를 표시하는 듀얼 카메라.
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게시 시간: 2022년 7월 13일